Korea Economic Daily 28日报导，业界消息透露，隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务，从System LSI拆分出来，变成独立单位。
三星的晶圆代工业务，过去不太受到重视，靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone 7的A10订单改由台积电(2330)全包，让三星备受打击。该团队没有消沉太久，迅速从谷底爬出，抢下高通处理器订单，明年初还要替高通生产伺服器晶片。
与此同时，三星也替超微(AMD)生产个人电脑的微处理器，替Nividia代工图形晶片，替Ambarella制造影像处理器，并和特斯拉(Tesla)签约生产自驾系统晶片。
报导称，三星成功抢单的原因在于制程先进，是全球率先生产10奈米晶片的厂商，10奈米量产时间甚至比台积电还早一步。
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产晶片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立，以强化竞争力。
韩媒BusinessKorea 11月23日报导，当前三星的系统半导体事业由System LSI部门包办，底下分为四个团队，包括系统单晶片(SoC)团队、负责开发行动处理器，LSI团队、研发显示器驱动晶片和相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支援团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整System LSI部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC和LSI团队自成IC设计单位，晶圆代工和支援团队则组成生产单位。不少人认为，拆分System LSI部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等，这些公司同时也是三星SoC的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。
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