7月20日，2017MVNO/VAS国际虚拟运营大会暨中国增值电信业务高峰论坛在北京继续召开，本届大会主题是移动通信创新引领移动娱乐未来，活动含5大论坛——主题报告会 、移动转售论坛、国际漫游论坛、中国增值电信业务高峰论坛、融合通信M2M论坛。在下午的融合通信M2M论坛中，中兴物联的市场部副总经理夏玥做出了题为“eSIM技术助力M2M腾飞”的演讲，从技术层面介绍了eSIM的架构和产业链情况。
图为中兴物联市场部总经理夏玥
夏玥首先为物联网给出了自己的定义，他认为物联网重要的一个是对于传感，对于信息的通讯，对于数据的平台，构成了物联网的核心要素。夏玥表示，物联网的发展分为三个阶段，第一个阶段时通讯技术和传感技术得到了大力的发展，第二个阶段下，三大运营商、NB-LoT等新技术纷纷出现，随着车联网、人工智能的发展，物联网进入了第三阶段。他提出物联网的需求主要有三方面的来源，即政府部门、企业与消费者。从数量来看，各家的资讯机构都有自己的数据，根据乐观的数据预测，到2020年为止，物联网连接数将达到500亿，产生的经济效益将达到14万亿美元。
提到eSIM卡诞生的背景，夏玥表示，针对物联网应用的场景，设备需要连续工作，二在各种各样的割裂的环境下，由于在高温、低温下面失效有可能氧化、腐蚀，传统的SIM卡往往不能正常保证各项工作。这也是eSim诞生的机遇。eSim简单理解是在内嵌上的SIM，有了eSim之后，用户的体验上面的改善，一卡多号，降低成本的问题都得到了很大的提升。
夏玥提到，针对eSim，有一个关键的东西叫做RSP。在传统的通讯终端里面，是由运营商提供Profile，资费的信息和号码，而在使用eSim的情况下，可以通过远程的SIM的Profile的植入和下载以及后期的空中下载来更改实现不同运营商的切换。
夏玥介绍了集中当前普遍使用的eSIM平台，第一个是eSim是eUICC，这种平台摆脱了传统可插拔式方式，选择把芯片单独拿出来，直接放在客户设计的板子上面，这是目前用得比较多的eSIM平台。这种平台在很多2G通讯模块上都在大规模使用，这也是目前技术比较成熟使用较多的。
第二是eSim with eSE，这个平台在安全上面得到了加强，除了SIM规范外，还针对金融类增加了蓝牙的技术在里面，一般企业在做金融的产品、近距离支付等业务时都会选择此种平台。
第三是eSim with TEE，，这个平台兼容性很好，利用这类平台无需增加新的芯片，而是把SIM卡直接放在了芯片盒里面。夏玥表示，未来可以把SIM卡的种子放在里面，不仅可以通过后续的更改卡商的号码，而且在硬件上面无需外置SIM卡，一方面这种方式降低了成本，另一方面也把可靠性得到了提升。
夏玥为听众介绍了当前eSIM产业链的情况。他表示在eSim出现之前，传统的做法是比较多的是SIM卡生产厂商获得运营商的信息，定制参数到卡上面去，通过后期发放给客户。客户可以进行激活，但是没有办法更改，一直使用到终止。而在eSim出现了以后，后续会发生变化，生产完之后，对于SIM卡的参数可以做后期的动态管理，生命周期和资费都可以做更改。他提到，中兴物联所做的工作就是集成eSim的通信模组提供给终端的客户和运营商，并进行远程SIM卡的管理。他表示中兴物联主要的业务中，第一个是通信模块，例如车联网、移动支付等相对来讲对数据要求比较大，对时延要求比较高；另外包括智能电梯、智能农业、智能井盖、智能停车等在内，这些领域对数据的要求比较少，对时延要求不是那么的敏感，这些的应用更加适用新型的NB-LoT的应用。通信模块当前正向着高速度低流量的方向发展，它同时配合eSim的技术，可以真正的实现全球无处不在、无时不在的连接。
第二个是车联网，目前特别是在UBI、OBD、后视镜的产品，这些产品也是使用eSim的非常好的应用场景。夏玥表示，针对车联网方向，中兴物联也希望能和各家企业加深合作，并希望通过技术合作加深企业间交流。
责任编辑：方珍
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