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8月9日消息，据国外媒体报道，美国第三大电信运营商SprintNextel宣布将采用WiMAX/WiBro无线技术部署其4G无线宽带网络，并预计于2007年底正式营运。分享30亿美元订单的厂商包括摩托罗拉、三星电子与英特尔公司。韩国联合通讯社在报道中难掩欣喜之情，称“韩国独立研发的新一代移动通信技术WiBro将打入通信技术的宗主国——世界最大的通信市场美国。”SprintNextel宏图四家公司在纽约曼哈顿缔结了WiMAX/WiBro领域合作及商业服务的战略合作关系。Sprint通过并购Nextel取得2.5GHz频段，将在2007年投入约10亿美元布建新网络，而2008年投资金额可能达10-
2007年全球通信业的第一场盛宴——3GSM大会刚刚在西班牙巴塞罗那闭幕。由于每年的3GSM都预示了通信行业的发展趋势，记者专访了刚从巴塞罗那回国的高通大中华区总裁孟樸。 记者：从这次3GSM大会，你认为目前通信行业最明显的趋势是什么？ 孟樸：HSDPA（WCDMA的演进技术）开始在全球普及的趋势非常明显，从2005年到2009年，HSDPA市场将保持400%的平均复合增长率。目前，150个3G移动宽带网络覆盖了超过10亿人口。全球WCDMA用户刚好在2006年年底突破1亿大关。截止到2006年底，使用CDMAEV-DO和移动宽带的用户已经超过5000万，其中有54家运营商用了EV-DO网络，
北京时间6月12日消息，据国外媒体报道，高通昨日表示，已经申请延缓执行美国国际贸易委员会(下称“ITC”)发出的芯片禁令，此前ITC称高通部分芯片侵犯了Broadcom专利权，要求禁止进口配置侵权高通芯片的手机。高通发言人艾米莉·基尔帕特里克(EmilyKilpatrick)昨日表示，公司已经向美国联邦巡回上诉法院申请延缓执行ITC裁决，除此之外，她没有透露更多细节。高通的大客户LG电子也已申请延缓执行裁决。其它可能会受到禁令影响的手机制造商还有三星和摩托罗拉。高通上周五预测，美国政府不可能在一两周内就开始执行禁令。
美国无线技术厂商高通公司于当地时间本周四宣称，该公司已经拒绝了竞争对手博通公司的和解提议，并表示这一提议将使高通蒙受最高可达20亿美元损失。目前，高通与博通之间存在手机技术专利纠纷。今年6月7日，美国国际贸易委员会宣布自今年8月起禁止进口采用高通芯片的许多高级手机产品，高通因此遭受重创，同时也导致多家移动运营商和手机生产商深感不安。高通全球行销及投资者关系副总裁比尔-戴维森当天表示，博通本周提议按照侵权专利以每部手机6美元的价格向高通征收专利费，如果按照这一提议，高通未来三年内需向博通支付15亿至20亿美元。戴维森同时表示，“他们的提议是荒谬可笑的”，高通提议向博通支付1亿美元并在两家公司之间