11月14日-15日，2017全球家庭互联网大会（GFIC）在上海国际会议中心盛大举行，会议吸引了500+企业、3000+专业听众参与。15日，在亚太物联网峰会上，来自信通院、中国联通、中国电信、阿里云、华为、富士康、西班牙电信等多位演讲嘉宾开诚布公地分享他们对物联网能行业的看法与思考，本文重点整理了演讲嘉宾们的核心观点，仅供物联网行业从业者参考。
物联网市场的发展即将进入一个井喷期，而中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波在“GFIC2017——亚太物联网峰会”上认为，物联网的发展保持着一个良好的增长态势，历史上的物联网出现过两波高峰，第一波以智慧地球的概念为出发点，第二波以智慧城市和可穿戴设备作为推动，而第三次物联网高峰，代表行业会成为车联网。
物联网与连接是非常密切的一个关系，没有连接就没有物联网，连接是物联网的核心所在，中国联通在提供了一段时间的物联网，但是今年又在连接管理领域有过不断的探索尝试，对连接管理相关的能力做了新的定义，推出了新一代的连接管理。
阿里云IoT由生态系统、使能平台、基础设施等构成，定位是结合自身的优势以解决行业的痛点，会聚电商、娱乐、支付、金融、物流、阿里云市场，B2B等渠道资源，整合阿里的云计算、大数据、AI等资源，构建使能平台，帮助合作伙伴和开发者实现一个安全可靠稳定的IoT应用能力。阿里云IoT将打造基于ICA标准，接入所需的OS、SDK、网关，连接平台，开发工具等基础设施，以降低开发者在设备端，连接和平台上的开发成本。目前阿里云IoT聚焦于智能生活、智慧城市和智慧工业三个模块。
姜洋表示，在物联网行业当中，没有好的网络连接难以实现物联网产业发展。因此华为首先要做好连接层面的工作，把整个物联网的基础打好，然后在这个基础之上想办法让产业伙伴和行业当中的一些开发者发挥他们的聪明才智、各种的创造力，去构建各种丰富的生态、应用，使物联网行业健康发展，这是整个物联网行业，所有玩家、参与者的共识。
华为目前在物联网行业不仅进行了一些有益的探索实践，积极用OceanConnect物联网平台帮忙解决问题以及去支撑行业创新方面的工作。
Javier表示，2017年是物联网迅速发展的一年，全球运营商积极部署IoT解决方案，西班牙电信就是其中之一，西班牙电信率先携手华为，在智利共同设立了NB-IoT开放实验室，并且在西班牙巴塞罗那、马德里等地也先后落地了智能水务、智慧城市、智能家居等多个项目。
尽管西班牙电信与中国的市场存在差异，但物联网的道路殊途同归，必须具备5个环节，也同样是五大挑战，才能实现最终实现物联网的应用。物联网的方向可定义为一个高规格的IoT技术参考模型，这个架构将复杂的IoT分割成四个主要层和一个纵观整个IoT层级的安全层。
AIoT就是人工智能与互联网各种深层学习的结合，即具备深度学习能力的人工智能产品。未来的智能家居正是要通过这些方面来实现跟家庭互动的基础，这并不是要取代人类，而是协助人类。AI用在家庭里面，就是希望让每一套家电都有一个它的思维方式，它会理解家中所有成员的行为模式，而且会根据声纹来区分家中每一个成员，当我们跟家电交流更多的时候，它就会透过深度学习来更了解你，真正实现在生活上的便利，成为我们生活上的助手。
物联网有两个特点，第一个是一次引爆，通过运营商对产业的推动，先把硬件的成本降下来，把解决方案的效果发挥出来，经过了一段时间之后各种应用会逐步的涌现出来，比如说NB-IoT现在集团通过的一些方法把它的成本降到了30元以下，现在的硬件成本已经下降到一定范围以下，可以进行相关设计，在这个时候，应用与服务的价值这个时候会逐步攀升出来。
从芯片厂商的角度，如何选择NB和eMTC是业内考虑比较多的话题，高通会推出一款物联网芯片9206，特点就是支持Cat-M1和Cat-NB1，无论是Cat-M1还是Cat-NB1都有其优势，从部署的灵活性来讲NB1有一些优势，但是在数据中心的基础M1又有它的优势，有一定的互补关系。
在行业分析来看，智能车载是最重要的细分市场，模组虽然是一个非常小的底层的东西，但是也需要积极和汽车原厂以及Tier 1供应商进行紧密互动。另外一个重要的细分市场就是汽车后市场，比如大量应用于车险业的后视镜产品和车队管理等。模组主要原来是在硬件领域去进行技术的积累，而芯讯通也在软件特性方面不断求变求新，帮助客户降低成本。除了高通MDM9628提供的内置软件以外，芯讯通也做了一些开源的代码并全部共享给合作伙伴、客户。
金雅拓的愿景是给到联网的人、设备提供一个安全的连接。在安全方面，金雅拓可以带给物联网应用或合作伙伴三个价值，首先是连接，它是未来物联网蜂窝连接的载体，同时金雅拓还提供SIM芯片，事实上作为的蜂窝模块跟SIM卡都是一对一绑定的，不管是软SIM还是实体的SIM，都是一对一的，上面有承载流量和资费。
庆科有4大产品线，第一个是MiCO，MiCO是一个基于MCU就是微控制器的实时操作系统，目前已经可以支持所有32bit RISC，庆科创造MiCO的目的是加速开发，提供更好的开发体验。第二个是MOC，MiCO on Chip，是庆科自己定义的物联网系统芯片，将MiCO的基因直接植入SIP芯片中，做成了完整的系统芯片，最大程度简化软件开发和硬件复杂度。第三类产品是无线模组，无论是双芯片组合还是SOC单芯片都有微控制器的存在，并且在这些微控制器当中都活跃着MiCO的身影，模块是载体， MiCO是灵魂。最后一个是FogCloud，庆科的FogCloud是构建在阿里云IaaS、PaaS上的针对于智能家电、智能家居、智慧工业和系统集成等专业领域的SaaS服务。
移远通信自2010年在上海成立，已经走过了7年的历程，从一开始做2G，后来做3G现在做4G和NB-IoT，移远通信是国内第一家商用NB-IoT模组的公司，也是全球最先满足3GPP R13协议规范的公司。移远通信有两个“最”，第一个是目前最专注于做无线通信模组的公司，第二个移远通信可能是2017年国内无线通信模组行业营收最高的公司。移远通信认为物联网领域的九大领域，有很多的子领域，移远通信在能源、支付和车载运输三个方面非常领先，未来将会去开拓更多的领域。
安全是今后物联网一个很重要的议题。ARM把安全分了4大块，第一个是通讯安全，第二是物理安全，第三是生命周期安全，最后是软件安全。ARM要实现的目的是要让所有的产品分成两个部分，一个是红色危险、非信任的，绿色的则是安全可信任的。在这里面包含第一个就是安全应用启动的这一块，里面还有硬件、软件、存储系统等东西。
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信通院汤立波：车联网——物联网重要的突破口
物联网市场的发展即将进入一个井喷期，而中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波在“GFIC2017——亚太物联网峰会”上认为，物联网的发展保持着一个良好的增长态势，历史上的物联网出现过两波高峰，第一波以智慧地球的概念为出发点，第二波以智慧城市和可穿戴设备作为推动，而第三次物联网高峰，代表行业会成为车联网。
车联网的概念包含了三大核心——网络连接、汽车智能化、服务新业态。车联网的出现，将成为了物联网、工业互联网、互联网+的重要突破口，中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波在会上表示，车联网体现了信息化与工业化两化融合，将丰富行业管理手段，促进产业升级，并缓解存在的社会问题。
雷同于互联网，车联网的出现，将把服务业与制造业相互渗透，突出跨界融合特征。涉及汽车、通信、交通等多个万亿级产业，产业发展空间大，带动力强。
在中国，物联网政策和措施的陆续出台，为车联网发展创造了良好条件。2015年5月《中国制造2025》，推动智能交通工具等产品研发和产业化，2015年7月，《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，推广车联网等技术应用，2017年9月，“国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专项委员会”成立，20个部门和单位组成，由工信部设立办公室，负责组织制定车联网发展规划、政策、措施和协调。
当前，全国“5+2”的车联网示范区格局正初步形成，在浙江、北京、重庆、吉林、湖北等地，基于宽带移动互联网的智能汽车、智慧交通应用示范。《国家智能交通综合测试基地共建合作》落地无锡，之后将在上海建立智能制造试点示范项目——智能网联汽车试点示范项目。工信部也在组织加强“车联网产业标准体系”顶层设计，目前已经完成公开征求意见，相关标准正在积极完善。
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中国联通何非：打造新一代的物联网连接管理
物联网与连接是非常密切的一个关系，没有连接就没有物联网，连接是物联网的核心所在，中国联通在提供了一段时间的物联网，但是今年又在连接管理领域有过不断的探索尝试，对连接管理相关的能力做了新的定义，推出了新一代的连接管理。
基于连接，中国联通从运营商的角度也在推动提供平台化的连接管理服务，平台化的服务。定义整个物联网平白架构里面主要分为三层，第一层是在终端层面，包括各个行业的终端。第二个层面为物联网的基础平台。第三个层面是应用层面，即物联网的应用平台。
何非讲解道，物联网的发展很多年，连接管理经过了4个阶段：
第一个阶段是人工管理阶段。
在物联网行业业务发展到一定阶段，到第二个阶段叫做系统的自管理。
在第三个阶段叫做平台化自动集成管理阶段。
物联网产业链目前主要由芯片、模组、终端、网络连接、设备连接以及应用层面上的大数据分析、业务等组成，在连接层面，目前主要在网络和设备两个环节，统称为物联网连接。在整个的物联网产业链里面，“连接”作为承上启下的作用，通过连接把终端应用打通，可以给行业业务提供运营的能力，虽然在整个价值链里面连接的价值并不是很高，但起到的作用却非常关键。没有连接，整个链条都玩不转。
物联网的连接管理需要不断演进，通过“人工管理”向“连接状态系统管理”向“平台化自动集成管理”到“云化智能管理”。何非提到，目前他们在探索的过程当中，初步定义了连接管理一些核心的功能，其实是目前大多数运营商领域的共识，图中的方框当中目前框出来的是一些核心的能力，包括对于自动化的周期管理，对于整个连接的安全可靠防护能力，以及灵活的成本管理能力，以及能够在全球进行轻松一点化部署的能力，和提供应用上无缝集成的能力。
当前，连接管理的核心能力还要不断演进，这是目前阶段联通能够做到的，未来还会进一步的迭代提升。这些能力会通过全球的API开放给企业，集成到ERP、MDM当中去，最终应用到用户的应用当中。
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阿里云IoT赵磊：ICA联盟，构建未来IoT生态圈
阿里云IoT由生态系统、使能平台、基础设施等构成，定位是结合自身的优势以解决行业的痛点，会聚电商、娱乐、支付、金融、物流、阿里云市场，B2B等渠道资源，整合阿里的云计算、大数据、AI等资源，构建使能平台，帮助合作伙伴和开发者实现一个安全可靠稳定的IoT应用能力。阿里云IoT将打造基于ICA标准，接入所需的OS、SDK、网关，连接平台，开发工具等基础设施，以降低开发者在设备端，连接和平台上的开发成本。目前阿里云IoT聚焦于智能生活、智慧城市和智慧工业三个模块。
阿里ICA 联盟，也称IoT合作伙伴计划，本意是联合智能生活智能城市和智能工业等相关的企事业单位制定相关技术标准的联盟组织，建立安全、互通、关联的产业联盟，推动IoT市场快速健康发展，力争将整个IoT的产业链做大做强。ICA联盟构架由5个模块构成，分别是接口、低功耗广域网、安全、数据和测试认证。
当前，ICA联盟已经对外发布了2个白皮书，分别是物联网的标准白皮书和中国智能锁产业白皮书。物联网白皮书由4层维度和6个标准构成，整个白皮书在行业内不仅比较清楚的定义了相关协议的标准，同时也对标准的缺失提出了建议和想法。
当前，ICA联盟已经对外发布了2个白皮书，分别是物联网的标准白皮书和中国智能锁产业白皮书。物联网白皮书由4层维度和6个标准构成，整个白皮书在行业内不仅比较清楚的定义了相关协议的标准，同时也对标准的缺失提出了建议和想法。
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华为姜洋：OceanConnect物联网平台——基于连接，超越连接
姜洋表示，在物联网行业当中，没有好的网络连接难以实现物联网产业发展。因此华为首先要做好连接层面的工作，把整个物联网的基础打好，然后在这个基础之上想办法让产业伙伴和行业当中的一些开发者发挥他们的聪明才智、各种的创造力，去构建各种丰富的生态、应用，使物联网行业健康发展，这是整个物联网行业，所有玩家、参与者的共识。
华为目前在物联网行业不仅进行了一些有益的探索实践，积极用OceanConnect物联网平台帮忙解决问题以及去支撑行业创新方面的工作。
在物联网规模商用上，华为及合作伙伴面临六大挑战。第一个是生态问题，第二个是低功耗广域网的价值，第三是运维的挑战，其次是数据安全的挑战，最后是生态制造流程改造和应用开发挑战。华为的IoT平台主要分为三层，除了可以部署在公有云之外，同时华为提供了一个自身的公有云或者说联合运营的云上面，可以对安全和数据进行部署。华为IoT平台针对不同的行业提供了一些套件，这个套件的意思在某些行业做了一定积累以后，把这个行业专用的API能力聚合起来之后，方便用户快速的开发这个行业的业务。
OceanConnect物联网平台各种各样部署的方式，既为服务各种不同的研究伙伴和客户提供了可能，也是华为对能够提供一体化的体验的希望。华为OceanConnect物联网平台将做到提供更便捷、安全、高效的物联网，助力行业伙伴创新，分享更多的能力，方便合作伙伴做更多的应用创新，更加助力行业的发展。
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西班牙电信Javier García Puga：通往IoT之路的5大挑战
Javier表示，2017年是物联网迅速发展的一年，全球运营商积极部署IoT解决方案，西班牙电信就是其中之一，西班牙电信率先携手华为，在智利共同设立了NB-IoT开放实验室，并且在西班牙巴塞罗那、马德里等地也先后落地了智能水务、智慧城市、智能家居等多个项目。
尽管西班牙电信与中国的市场存在差异，但物联网的道路殊途同归，必须具备5个环节，也同样是五大挑战，才能实现最终实现物联网的应用。物联网的方向可定义为一个高规格的IoT技术参考模型，这个架构将复杂的IoT分割成四个主要层和一个纵观整个IoT层级的安全层。
首先第一层是物理层，在这一层级里，有包括了传感器以及传输数据的终端，同时有短距离WiFi，Zigbee，Z-Wave或者例如蜂窝以及低功耗的长距离网络。
第二层是IT系统，他会提供一个智能化的连接层，并确定连接管理平台的位置。
在第三层，我们建设了一个物联网平台，负责处理数据，用于建设产品和服务。
在第四层，IoT的分析层，提供了一系列算法以及机械学习的能力，以成为一些智能化的平台，获得一些前所未知的成果。
第五层是安全层，纵观于其他所有层。
在这样的架构中，也面临着五大挑战。首先是如何能够连接数以百万计的可能被部署的物联网产品，第二是一旦部署了成百上千的设备，如何通过管理连接实现一些管理的初级能力；第三则是因为与公有云连接而被折磨的用户，他们需要使用的安全机制及协议可能并不能支持所有的设备，但与此同时，却要投入大量的精力和金钱利用独立的凭证或者证书定制每一个设备；第四个挑战来源于分析，IoT的案例往往会产生海量数据，在一些案例中，这些数据对于云没有任何意义，但在另一些个例中，这些数据能够在边缘就被雾计算以及边缘计算所处理。最后的问题是安全，对Telefonica来说，这是最重要的挑战之一，安全将会对目前西班牙电信所做的所有物联网业务产生巨大的影响。
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富士康科技李健文：构建具有科技感的未来家庭生活场景
智能家居是将来AI人工智能应用最广泛的一个领域。夏普电视过去作为认知的工具，就是单方面的传输信息给用户，而现在它已成为家庭中控的中枢，是未来生活的场景连接器，是家中的大脑，它会听从家里面每个成员的指令，控制家中的家电，让家电在最适当的时候反映用户的请求。
AIoT就是人工智能与互联网各种深层学习的结合，即具备深度学习能力的人工智能产品。未来的智能家居正是要通过这些方面来实现跟家庭互动的基础，这并不是要取代人类，而是协助人类。AI用在家庭里面，就是希望让每一套家电都有一个它的思维方式，它会理解家中所有成员的行为模式，而且会根据声纹来区分家中每一个成员，当我们跟家电交流更多的时候，它就会透过深度学习来更了解你，真正实现在生活上的便利，成为我们生活上的助手。
智能家居可以为用户创造两种价值，第一种是super Adapted，它基本上会学习人的习惯，身处的场所以及了解用户的生活方式，让周遭的家电对用户产生最符合需求的反馈。第二种是ZeroClick，是在必要的场所连接当下的一瞬间，成为最近的服务窗口。夏普的智能家居并不止于人工智能+物联网，未来还会通过传感器去搜集更多的能耗源，通过对家电的控制达成节约能耗的目的，这才是真正的智能家居。
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中国电信王志成：剖析物联网发展趋势与特点 展望NB-IoT未来
物联网目前的发展阶段，是爆发前的战略机遇期，电信尚有时间明确自我定位，尚有时间构建基础能力，尚有时间发展产品与业务，也尚有时间推动企业合作，但时间不多，应及早抓住。产业链的爆发应当采用双轴驱动的模式，纵轴目标实现硬件终端的普及化应用，逐步实现规模化发展，横轴以数据为核心，发展行业应用，构建创新模式，实现爆发式增长。
物联网有两个特点，第一个是一次引爆，通过运营商对产业的推动，先把硬件的成本降下来，把解决方案的效果发挥出来，经过了一段时间之后各种应用会逐步的涌现出来，比如说NB-IoT现在集团通过的一些方法把它的成本降到了30元以下，现在的硬件成本已经下降到一定范围以下，可以进行相关设计，在这个时候，应用与服务的价值这个时候会逐步攀升出来。
随着物联网市场的政策与市场的双升温，物联网在智慧城市领域将进一步实现应用深化，物联网感知设施布局、统一接入、集中管理和数据共享开放；在垂直行业将进一步深度融合，在重大的应用上进行创新，使物联网集成创新与规模化应用，在公共消费领域致力于应用创新，鼓励技术创新、业务创新和模式创新，培育新模式和新业态。数据驱动产品和商业模式的转型将成为物联网未来的重要发展方向。
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高通南明凯博士：引领连接5G海量物联网的演进
高通一直都是全球移动互联网领域重要的芯片制造商及5G的有力推动者。高通产品市场总监南明凯博士在会上表示，高通愿景下的5G，将是统一的连接架构，低功耗和深覆盖只是物联网的其中一个部分。未来永远超过人类的想象。他认为这个世界到目前为止不缺乏想象力，而是缺乏技术，所以高通以技术为基础，展望做出更快更好的产品，将梦想变为现实。
从芯片厂商的角度，如何选择NB和eMTC是业内考虑比较多的话题，高通会推出一款物联网芯片9206，特点就是支持Cat-M1和Cat-NB1，无论是Cat-M1还是Cat-NB1都有其优势，从部署的灵活性来讲NB1有一些优势，但是在数据中心的基础M1又有它的优势，有一定的互补关系。
再纵观全球的情况，目前来看有的运营商先上NB，有的先上eMTC，无论是NB还是eMTC应该都会上线，包括国内的运营商，而高通将不遗余力地针对不同的应用场景更好的去服务它的行业。
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芯讯通汤敏：4G模组将物联网带入黄金发展时代
芯讯通市场总监汤敏引用了ABI专业分析师的数据，分析从2017年和2020年一头一尾两年的垂直数据，基于4G的LTE技术来看，行业细分还是主要基于智能家庭安全、数据安全、智能表计等等，其中值得一提的是，汽车市场占的比例较大，而汽车市场在法律法规的完善，以及必要的一些条规推出，方向发展会越来越好。
在行业分析来看，智能车载是最重要的细分市场，模组虽然是一个非常小的底层的东西，但是也需要积极和汽车原厂以及Tier 1供应商进行紧密互动。另外一个重要的细分市场就是汽车后市场，比如大量应用于车险业的后视镜产品和车队管理等。模组主要原来是在硬件领域去进行技术的积累，而芯讯通也在软件特性方面不断求变求新，帮助客户降低成本。除了高通MDM9628提供的内置软件以外，芯讯通也做了一些开源的代码并全部共享给合作伙伴、客户。
在医疗健康方面，2022年，个人可穿戴设备这一块会产生43万亿GB的海量数据。如果这些数据都要存到云端，需要很大数据存储空间，另外上传这些数据的流量也将挤占更有价值的数据，现在业界比较流行的就是叫边缘计算的概念，在我们提到的模组里面也预设了内存和计算空间，这些计算能力都可以被利用起来，对于小的、不是很重要的数据都可以先在边缘的节点上进行“清洗”，或者是发布到最近的网关进行计算。
其次，全屋智能的安全应该被给与更高优先级的考虑。目前家庭所有的设备只是通过WIFI来接入，一般家庭只配置了一个低端路由器或者交换机，那其防攻击能力是很弱的。长远来讲，还要考虑运营商的网络和平台，特别是NB-IoT和eMTC网络，其优势在于：第一，运营商会主导端到端的平台进行严苛的测试，刚才在中国电信王志成总监的演讲中也已经讲到了详细的测试过程；第二，LPWA无缝深度覆盖，优势突出；第三，电池寿命可以长达10年以上；第四，NB模组价格长期会向2G看齐，运营商补贴力度大，量产后这个趋势会进一步加速；第五，芯讯通特别适配了适合嵌入式物联网设备的轻量级数据传送协议，如COAP和MQTT。第六，尺寸小，适合可穿戴设备和有空间限制的应用场景，芯讯通最近计划推出一款全球最小的NB-IoT模组，其尺寸只有17.6*15.7*2.3mm。
在智能生活细分市场，芯讯通应用非常丰富，充分展现了“中国智造”惊人的想象力。除了解决方案层面有创新，大家应该更多关注商业模式层面的创新，例如将4G模块应用于公共饮水机等项目、智能租赁市场、通过远程监控的方式进行低成本维护、在APP上推送入住密码和在线支付等等。
芯讯通正在加强AaaS（Audio as a Service）领域的探索，与国内外的智能语音服务提供商展开合作可行性的探讨。比如国内外非常热销的ROKID 智能音箱解决方案，不仅可以提供一个智能语音查询点播服务，甚至可以对智能家局进行连接，全部通过语音控制，这种也是未来非常重要的物联网技术趋势，值得关注。
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金雅拓林瑶：构建安全可信的物联网连接生态
金雅拓的愿景是给到联网的人、设备提供一个安全的连接。在安全方面，金雅拓可以带给物联网应用或合作伙伴三个价值，首先是连接，它是未来物联网蜂窝连接的载体，同时金雅拓还提供SIM芯片，事实上作为的蜂窝模块跟SIM卡都是一对一绑定的，不管是软SIM还是实体的SIM，都是一对一的，上面有承载流量和资费。
第二，设备联网对物联网和联网设备提出了挑战，一方面带来了机遇，一方面带来了漏洞，在物联网应用里头应有一个安全的框架，包括设备、云端、手机的APP，这三个点都必须要守住，所以金雅拓将会保护云端、设备以及手机的APP，这是金雅拓在物联网这个行业里头希望比较贡献的比较大的价值。
第三，软件货币化，就是未来的产品模式。各种各样的软件，提供给到人的一个服然后你里变现，所以软件未来是一个很大收入的来源，或者说软件承载的服务是未来的来源。由此延伸出来一个话题是怎么保护这个软件，既然这个软件是收入的来源，金雅拓有一整套的方案，帮助客户在传统卖产品变成做产品，保证后台软件的收益。
在车联网方面，金雅拓事实上是提供了三个维度的保护策略，首先是会提供设备端的保护，给设备相应的保护手段，包括安全芯片、技术和软件的完整性，这是设备端。
从全球的角度来看，17年是NB-IoT试点包括社会网络的试点，18年可能是开始做一个落地，在一些国家、一些区域针对特定的功能做落地。19年是真正的大规模部署，尽管目前大概30多个运营商已经部署了NB-IoT的网络，但是网络的成熟还需要一点的时间。
林瑶总结了几点未来在真正在物联网的大生态里如何能够做得更好。他表示，首先是安全，第二是怎么样更好透过物联网的技术去优化、降低运营成本。第三个是希望接下来是一个更开放的平台，跟更多的客户、合作伙伴一起去挖掘新的物联网应用。最后就是探索一些新的商业模式，找到新的商业机会。金雅拓能够帮助合作伙伴、客户，一起来帮助联网的人和设备提供一个安全的连接能力。
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庆科信息蒋琛：端云一体，创造客户最大价值
运营商、模块商、云服务提供的都是整个物联网解决过程当中重要的组成部分，庆科以IoT模组作为物联网解决方案的起点做了多年的耕耘。经过多年的经营，庆科已经发展成为超过150多名员工的创新型企业，1千多家的客户，包括微软、飞利浦、霍尼韦尔等等这些知名企业。今年阿里的双十一，又制造了另一个非常震撼的数字，在这个上面阿里的天猫智能电器当中有百分之六七十都来自于庆科的解决方案，从统计数据来看每天有一千万个日活的智能家电正活跃在互联网上。
庆科有4大产品线，第一个是MiCO，MiCO是一个基于MCU就是微控制器的实时操作系统，目前已经可以支持所有32bit RISC，庆科创造MiCO的目的是加速开发，提供更好的开发体验。第二个是MOC，MiCO on Chip，是庆科自己定义的物联网系统芯片，将MiCO的基因直接植入SIP芯片中，做成了完整的系统芯片，最大程度简化软件开发和硬件复杂度。第三类产品是无线模组，无论是双芯片组合还是SOC单芯片都有微控制器的存在，并且在这些微控制器当中都活跃着MiCO的身影，模块是载体， MiCO是灵魂。最后一个是FogCloud，庆科的FogCloud是构建在阿里云IaaS、PaaS上的针对于智能家电、智能家居、智慧工业和系统集成等专业领域的SaaS服务。
基于4大产品线，庆科认为现在物联网有三个端和三条线，即设备端，以H5为实现手段的APP端和云端。无论阿里小智、SDS或者是腾讯、百度的PaaS平台上最终这些东西要形成不同的客户体验，均需要提供差异化的SaaS服务。庆科在这个上面提供了三个端完整解决方案，当中通过不同的连接协议适配，通过不同协议的共融，解决了云端与手机端的交互协议复杂性和安全性，三点三线组合，为客户提供完整价值。
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移远通信何五红：全系列产品组合，助力物联网全场景应用
移远通信自2010年在上海成立，已经走过了7年的历程，从一开始做2G，后来做3G现在做4G和NB-IoT，移远通信是国内第一家商用NB-IoT模组的公司，也是全球最先满足3GPP R13协议规范的公司。移远通信有两个“最”，第一个是目前最专注于做无线通信模组的公司，第二个移远通信可能是2017年国内无线通信模组行业营收最高的公司。移远通信认为物联网领域的九大领域，有很多的子领域，移远通信在能源、支付和车载运输三个方面非常领先，未来将会去开拓更多的领域。
产品路线上，4G现在是移远通信的重点，4G模组是移远通信研发的重中之重，每个季度基本上都有新品出来，不仅有中低速的Cat-1，还有更高速率的，特别是发达市场需要用的Cat-9或者Cat-12的场景，高速场景的ARPU值也比NB-IoT的要高很多倍。在智能模组产品上，主要是现在很多移动POS机都会用到智能模组。
目前，在全球分布上，无论是在国内还是国外移远通信都建立了大量的分支机构，现在移远通信在海外的分支机构都是聘请当地比较资深的人士去做。移远通信将从产品选型、产品设计、样机、RF/EMC测试以及量产等方面为客户提供全程的设计支持，助力物联网全场景应用。
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ARM杨瑞：Arm 基于TrustZone 的物联网安全
安全是今后物联网一个很重要的议题。ARM把安全分了4大块，第一个是通讯安全，第二是物理安全，第三是生命周期安全，最后是软件安全。ARM要实现的目的是要让所有的产品分成两个部分，一个是红色危险、非信任的，绿色的则是安全可信任的。在这里面包含第一个就是安全应用启动的这一块，里面还有硬件、软件、存储系统等东西。
第二个就是有IP保护，也有硬件或者软件，还有把自己资产的东西保护起来，防止被破戒。第三个就是认证的一些东西，要把它给规范起来。ARM在原来的IP上做了一个升级，这里左边的M0+和M0、M3、M4这些是整体的加起来，是一个安全的芯片运行环境的技术。这个是做了隔离、分区、访问的控制，去实现用户可信赖的一个软件、应验，在这个地方运行用户可信赖的东西，来达到安全的目的。
针对安全，ARM本身有一套解决的方案，ARM对软件做了一个框架，定义了平台安全的架构，芯片厂家或者是软件公司根据这个框架去填一些内容，然后达到一个安全的目的。目前ARM跟国家工信部搞物联网安全的人都在讨论，基于这个软件跟硬件的框架平台怎么去做一个物联网安全的标准起草。
责任编辑：靳玉凤
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