SIMCom & MWC: 芯讯通助力机智云&高通联合发布GoKit4.0G全栈IoT开发套件，支持NB-IoT/eMTC
2018-03-01 09:36:28 来源：企业投稿 热度:
MWC 2018世界移动大会上，芯讯通参与了高通发布并展出与机智云联合研发的 GoKit4.0G 。此平台套件是基于高通MDM9206 LTE IoT全球多模调制解调器的全新LTE IoT软件开发包（SDK），并已预集成机智云物联网云平台支持后的全栈IoT开发套件，支持 NB-IoT/eMTC。
GoKit4.0G 标配支持高通MDM9206，传感器增加水侵传感器、二氧化碳传感器，支持二次开发，可新增其他传感器，适用于 NB-IoT/eMTC 智能解决方案的快速开发。功能板在原基础上增加了定位功能，移动端增加了手机支付功能，可快速实现运营开发需求。GoKit4.0G 将与GoKit 其他系列开发套件并行，为IoT开发者提供专业的物联网设备开发工具和技术支持。
GoKit 是机智云于2014年9月推出的全球首款开源IoT开发套件，截止目前已更新至4.0版本，已免费发放10000套。GoKit 兼容主流通信模组和大部分传感器，提供与之配对的机智云后台系统、手机客户端APP和微信硬件客户端，以及大量开发教程、视频、源码工具和开发文档，帮助开发者快速学习和掌握物联网开发工程，实现产品原型开发，加速商业进程，是目前业内门槛最低、成本最低的IoT开发工具。
展会中的通讯模块是由芯讯通提供支持的demo。芯讯通模块提供定位、通信、数据传输等功能，帮助各平台套件融入多种NB-IoT/eMTC网络，为各种厂商和开发者对大量现有和新兴的、基于蜂窝连接的商业物联网和工业物联网的应用提供支持。
责任编辑：黄焱林
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