亨通光电公告称，为更好服务于我国第五代移动通信发展战略，推进公司通信产品、技术与国际先进水平对标达标，在亨通实现中国制造的品质革命。2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同出资，合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，围绕第五代移动通信技术带来的手机射频前端、无人驾驶防撞雷达、卫星通信等芯片应用场景，致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。
合资公司董事会由5名董事组成，其中亨通光电任命3名董事，安徽传矽任命2名董事，董事长由安徽传矽派出董事担任，副董事长由亨通光电派出董事担任设立首席科学家制度，由林福江先生担任科大亨芯首席科学家。
据介绍，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统（SoC）芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。
安徽传矽核心技术带头人林福江先生是新加坡籍华裔科学家，是IEEE会士、中组部创新“千人计划”专家、中国科大博士生导师、国家示范性微电子学院副院长、微纳电子系统集成研究中心主任、国家特聘专家。曾创办了美国安捷伦EEsof建模中心，历任特许半导体总监、新加坡微电子研究院首席科学家。亲手成功创办了新加坡起步公司Transilica，是世界顶级微波器件与射频集成电路专家。林福江先生带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一，在业内拥有很高的声望。
安徽传矽首席运营官周俊先生曾任美国Polyfet项目经理及高级工程师、起步公司Transilica工程总监，美国Microtune高级射频工程师、新加坡AdvancedRFIC主任射频工程师、士康射频技术公司工程副总，拥有丰富的产业化经验。
亨通光电称，本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托公司在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破，对公司未来发展具有重要的战略意义。
责任编辑：黄焱林
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