近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”（YoC）。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最明确的战略规划布局。
事实上，互联网巨头跨入芯片领域动作，已在业内激起了不小的涟漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下风险投资机构GV，领投AI硬件公司SambaNovaSystems总额5600万美元的融资。这也代表Alphabet跨入人工智能芯片领域。
推动AliOS在IoT芯片领域部署与应用
近日阿里巴巴市值正式超越脸书，成为互联网领域名符其实的“巨无霸”。但是阿里巴巴的布局并不仅止于电商、金融、物流、云计算，就在近日深圳云栖大会上，阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明正式宣布全面进军物联网领域，IoT成为阿里巴巴集团新的“主赛道”。
胡晓明于大会上表示，阿里云IoT的定位是物联网基础设施的搭建者，阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。此外，为应对物联网带来的新挑战，阿里云将在2018年战略投入“边缘计算”这一新兴的技术领域，打造全世界第一朵“无处不在的云”。
据了解，物联网部门近来也作了新的调整，在阿里巴巴内部跃升了一个层级，直接隶属于云计算部门。
为了推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，阿里云也在芯片领域全面推进IoT芯片，通过阿里云LinkMarket在终端大规模应用，同时针对AliOSThings进行深度优化。
作为阿里重点投资的IC设计公司，杭州中天微CEO戚肖宁对DIGITIMES表示，这是一个很重大的策略布局。
中天微与大股东阿里巴巴之间战略合作主要是两条线，第一条线是通过CPU和阿里OS融合。戚肖宁认为，互联网时代，wintel主导这个市场；而在移动互联网时代，ARM+Andorid主导了市场。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT时代则会引领市场。
同时，戚肖宁也认为云芯片必须跟大数据结合才能产生价值。芯片可以提供的硬件包括RF、有IPDriver、有sensorDriver以及安全加密硬件，基于这个硬件基础，可以在阿里云的API上很容易的构建生态系统。
软硬融合“valuebeyondsilicon”
因此，中天微将聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技术，推进IoT产业生态建设。基于AliOS软硬件框架的三款“云芯片”，包括计算机视觉芯片、融合接入安全的MCU平台芯片、以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片。
戚肖宁认为，IoT的价值在传感、连接和智能，以及要有好的价值服务。对于硬件公司来说，提供好的服务是短板，半导体企业未来要在硬件基础上提供更多的价值“valuebeyondsilicon”因为要单靠摩尔定律往前走显然已经不够了，还要提供更多的应用价值，跟大数据结合非常必要。
谈到IoT市场，戚肖宁认为主要针对三个重要领域，工业、医疗和消费类。由于IoT市场具有周期短、变化快、细分应用领域多等特性，这也是IoT半导体市场难以见到量大、显着性增长的主要原因之一。
据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。
同时，他也相当看好智能监控在智慧城市广泛的应用，中天微目前已研发出下一代具备深度学习的视频结构化描述和识别技术芯片方案，并已被国内主要视频监控厂家采用。
中国RISC架构自主研发大有可为
事实上阿里致力于打造的开放性云计算生态链，也与中天微嵌入式CPU架构RISC-V道路不谋而合。
由于物联网应用场景不同且繁复，硬件设计需要更高效，尤其一些定制化的设计。物联网硬件往往需要针对客户和云计算进行更灵活、更经济的设计。RISC-V属于从全开源处理器设计，如AI、无人驾驶汽车、VR/AR、机器人等，RISC-V正在为处于创新前沿的应用采用这些芯片级新技术。戚肖宁也分析认为，当前在中国走自主指令集架构，掌握自主研发代码，RISC-V具备简单、极低功耗、嵌入式特性，在物联网市场应大有可为。
或在不久的将来，RISC-V也正计划通过更多在国内的行业活动，提高品牌知名度，并在RISC-V架构及产品需求日渐增长的背景下，扩大在中国市场的影响力。
责任编辑：靳玉凤
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