阿里云:将向合作伙伴寻求1300万套芯片/模组的商业合作机会

2018-04-27 15:26:15 来源: 众视媒体 热度:
2017年4月26日,云栖大会·南京峰会上,阿里云IOT事业部智联网首席科学家柯镇在现场表示,阿里云IoT支持LoRa、NB-IoT、eMTC等市面上95%的通信协议的接入能力,具备横跨云、边、端多个维度的计算服务和AI能力,包括自研的物联网操作系统AliOS Things、IoT边缘计算产品、物联网使命平台等,实现物的实时决策和自主协作。
 

阿里经济体汇聚了零售、金融、物流、企业服务、文体娱乐、健康等产业,丰富的应用场景为物联网产业提供绝佳的练兵场,此次将向合作伙伴寻求1300万套芯片/模组的商业合作机会,打造阿里云大平台下的城市、制造、园区及生活的智能物联样板间。

责任编辑:王刚

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