恩智浦半导体与百度云签署战略合作协议，双方将围绕物联网应用开展全方位合作，携手助力开发商和生态合作伙伴构建安全智能物联网应用，以持续的创新赋能行业变革。
作为双方合作的重要基点，恩智浦将通过全球领先的物联网节点安全芯片(Secure Element)解决方案，为百度云天工智能物联网平台提供从安全系统后端到安全单元架构的支持，实现从云到端的安全连结与数据保护，从而支持智能物流、智能家居、智慧城市等广泛的场景应用开发。目前该解决方案已成功在包括智能锁、智能网关、区块链平台、RFID物流平台等多种应用中实施。
恩智浦和百度也将在边缘计算方面展开深度合作。目前，恩智浦已在其Layerscape智能网关平台上完成对百度云天工智能边缘的集成，实现“云管理、端计算”的端云一体解决方案。未来，双方还将共同开发产品，通过协同创新保证物联网、大数据和人工智能时代的数据安全。
恩智浦大中华区总裁郑力表示：“百度云近年在人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云计算（Cloud Computing）ABC三大领域的融合方面取得了领先地位，着力打造业内领先的智能物联网平台和生态圈。恩智浦作为全球领先的人工智能物联网芯片公司，很高兴能通过我们完善的智能物联网解决方案为百度提供支持，与生态系统合作伙伴合力打造全新的数字时代。”
百度云表示，在ABC+IoT的新时代，百度云希望尽可能地开放其平台为合作伙伴赋能，共建生态圈，实现百度云、合作伙伴和用户等多者的“共赢”。恩智浦拥有广泛的端到端IoT解决方案组合，凭借其深厚的应用洞察能力，能够应对物联网更高性能、更高安全性和更高功效的需求。此次与恩智浦建立生态合作伙伴关系，双方期望共同优化产品和服务，让智能的端云一体解决方案成为各行各业企业发展的新引擎。
人工智能时代正在开启，形成万物互联、万物智能的智能化新时代。据前瞻产业研究院预测，到2020年，中国人工智能核心产业规模将超过1500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元。恩智浦通过其全方位的安全智能互联解决方案，赋能智能场景新生态，为所有的个人、企业及政府实现数字化、智能化。恩智浦人工智能物联技术备受业界肯定，并长期引领全球AI芯片技术创新。
责任编辑：胡辉
芯片业最大并购交易将完成：欧盟批准高通收购恩智浦
投资者：恩智浦半导体实际价值高于高通报价 每股超135美元
环旭电子发布 搭载恩智浦和高通芯片之系统级SOM物联网模块产品
高通计划放弃收购恩智浦 将支付20亿美元分手费