阿里云IoT联手软银 进军日本市场

摘要
DVBCN-IoT

 

7月20日，在日本东京举行的“SoftBank World 2018”会议上，阿里云IoT事业部总经理库伟发表了“未来万物智联”的主题演讲。库伟表示，阿里云IoT已经开始在日本开始提供服务，技术合作方为软银集团和阿里巴巴集团的合资公司SB Cloud。

 

 

阿里云IoT联手软银，进入日本市场

 

库伟向与会嘉宾介绍了阿里云IoT架构业务，同时还分享了与中国政府一起打造的智能城市“雄安新区”和“明日鸿山”项目。此次大会是软银集团在本财年内最高规格的会议之一，主要聚焦探讨IT 技术领域的最新趋势。

 

阿里云IoT事业部总经理 库伟

 

软银集团CEO宫内谦认为，在大数据的处理能力上，阿里比软银要强得多，这得益于背后的基础实施平台“阿里云”。他还指出，当前在移动支付、人脸识别等应用上，中国已经远远超过了美国。

 

软银集团CEO 宫内谦

 

宫内谦社长表示，“在阿里巴巴提倡的ACID + S，即AI、Cloud、IoT、Big Data上加上安全技术可以给软银带来整体的技术解决方案。”

 

据库伟介绍：“阿里云IoT为阿里云的三驾马车之一，也是阿里巴巴集团的新赛道。我们的使命是全面构建物联网基础设施，打造智能平台，完善生态系统以及安全网络，来推动物联网向智联网发展。”

 

阿里云IoT架构图

 

除了便捷化的物联网开发环境，如何能快速的进行商业变现也是目前物联网行业关心的焦点。阿里云IoT推出的物联网市场LinkMarket就很好的解决了这个问题。库伟表示，目前每天大概有一万家以上的企业在Link Market上寻求各种解决方案，而这个活跃市场也会为物联网从业者带来最快的商业变现契机。“我们希望能吸引更多的日本开发者参与到这次物联网