华为联合英特尔等掘金边缘计算

以“边缘智能、边云协同”为主题的2018边缘计算产业峰会日前在北京召开。此次峰会由边缘计算产业联盟(ECC)主办，吸引了来自欧洲、美国和中国的政府高层、协会领袖、顶级行业专家、学术带头人、媒体和分析师以及边缘计算产业生态伙伴共600多人与会。峰会从技术创新、商业实践和产业发展等方面，深入探讨边缘计算的发展趋势和前沿技术，集中展示最新的边缘计算产业示范应用，凝聚共识致力推动边缘计算产业的健康与可持续发展。

本届峰会包括主论坛以及边缘智能、边云协同两大分论坛，现场10多场主题发言与20多场技术分享，覆盖TSN、人工智能、SDX、大数据、区块链和5G等热门技术。ECC联盟成员华为、英特尔、沈自所、中国移动、大华股份、神州数码、三思照明、合为电气、软通智慧、新松机器人和九州云等，通过直观演示和现场互动，展示了丰富的行业领先的创新应用和解决方案，涵盖智能楼宇、智慧水务、智能安监、智能车辆管理、智能配电终端、智能交通、工业制造边缘云、智能制造、工业物联网平台和OPC UA over TSN等多个领域，体现了边缘计算的最新应用技术和商用实践。

ECC作为边缘计算领域的产业组织，成立两年来积极拓展产业生态，成员数量已突破200家，涵盖研究机构、运营商、生产制造、智慧城市、能源电力和ICT等多个领域。今年，中国移动加入ECC成为常务理事单位，正式标志着ECC产业生态从企业及IoT、工业互联网应用，延伸到了运营商领域。

在此次峰会上，ECC与IEEE正式签署战略合作备忘录。双方希望基于IEEE全球标准化平台和ECC在边缘计算技术、架构以及实践上的探索实践成果，加深双方在边缘计算相关标准、技术、测试床、品牌和市场等方面的合作，创建与产业相关的开源机会，加速边缘计算产业孵化，推动边缘计算产业的蓬勃发展。

此外，ECC持续与多家主流产业组织开展战略合作，共同推动边缘计算产业发展。例如，ECC与OPC基金会签署了合作备忘录，以共同推动TSN技术的发展，实现标准化协作;ECC也一直与工业互联网产业联盟(AII)持续合作，通过发挥各自产业优势和影响力，协同推进边缘计算参考架构、边云协同、OPC UA over TSN的产业研究和示范推广，加快推进产业合作。

在欧洲，ECC联盟成员华为还携手欧洲最大的应用科学研究机构Fraunhofer(FOKUS)研究所，在德国柏林联合举办了欧洲规模最大的边缘计算论坛(ECF)，并展示了基于时间敏感网络(TSN)技术的边缘智能测试床，进一步加深了与欧洲边缘计算产业的合作交流，共同推进了边缘计算在全球的发展。

一直以来，ECC通过积极参与行业标准制定，不断推动行业创新和技术合作。在本届峰会上，ECC与工业互联网产业联盟(AII)联合发布了《边缘计算参考架构3.0》和《边缘计算与云计算协同白皮书》。前者解析了边缘计算产生的背景与需求，强调了边缘计算的概念与价值，并从水平架构到垂直行业，从功能视图/实施视图到商业视图/使用视图等多维度，展现了边缘计算参考架构3.0，并分享了边缘计算在梯联网、工业机器人、能效管理、轨道交通装备预测性维护、能源网和智慧交通等领域的商业实践，为边缘计算的技术创新、应用研发和产业发展提供了方向指引;后者则指出边缘计算与云计算之间不是替代关系，而是互补协同关系，边云协同将放大边缘计算和云计算的价值，并从边缘计算业务形态的维度，阐述了边云协同“三层六类”的能力与内涵。

ECC自成立以来，采用水平工作组与垂直行业委员会并行的运作方式，通过共建联合测试床，打造边缘计算创新解决方案，挖掘产业价值，推动应用落地。2018年，ECC孵化了9个测试床方案，覆盖智能制造、智能交通、边缘云平台和OPC UA over TSN等领域。截至目前，ECC已完成30多个测试床方案。此外，在过去一年中，联盟成员在边缘计算相关创新技术上，也取得了一系列突破，包括华为边缘云服务、具备业界领先集成AI处理能力的边缘产品Atlas500智能小站、轻量级边缘计算实时操作系统LerOS;英特尔用于对深度神经网络推理加速的视觉处理芯片MovidiusMyriad X VPU;以及首个面向工业的边缘计算平台“物源”等。

在2018汉诺威工业博览会上，ECC与超过25家国际组织和业界知名厂商，联合发布了包含六大工业互联场景的OPC UA over TSN智能制造测试床，真正实现了机器、人、物连接的互联互通。OPC UA over TSN开放互联网络还荣获了2018世界智能制造大会颁发的“世界智能制造十大科技进展奖”。

同时，ECC联盟成员华为、英特尔、ARM、中国移动等积极参与Akraino开源，共同发起了企业及IoTBlueprint，推动边缘计算产业发展。