在日前举办的“5G产业链协同创‘芯’论坛”上，赛迪顾问集成电路研究中心副总经理滕冉表示，未来随着5G的逐步渗透，手机等终端设备的存储容量有望迎来配套升级，相应地提升高价值量存储芯片的占比。
滕冉表示，2018年是全球5G通信产业走上快车道的一年，截至2019年8月，全球共有98个国家的293家运营商已经开始对5G网络投资，预计投资金额已超过数十亿美元。
截止到今年6月份，我国5G手机的上网量达到了5000万~7000万的水平。速度、时延、带宽和能耗这四大关键技术指标推动5G通信快速发展。其中，基带芯片作为手机中重要组成部分，决定了通话质量的优劣、网速的快慢、信号的强弱，直接影响用户体验。
滕冉预测，基带芯片的市场规模稳步攀升，过去很多厂家专注于基带芯片领域，随着时间的迭代、技术难度的提高，后续只能看见几家企业存活下来，这个基带芯片领域的竞争是非常激烈的。
同时，对于基带芯片的发展方向，滕冉做出了三方面分析。
第一，从标准角度来说，以前的芯片研发过程是根据标准自上而下设计，到了5G时代恰恰相反，在这期间，需要一边解读5G标准，一边进行5G芯片研发。
第二，从技术端角度出发，5G的终端复杂难度比4G更高，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，5G时代会达到更大的模数，换句话说，测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
第三，从功耗角度来说，5G终端的处理能力是4G的5倍以上，而功耗与散热的平衡问题就更为重要。因此，设计芯片时，一方面通过提升制程工艺来降低功耗，另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力，同时匹配快充功能。
对于射频的发展趋势，滕冉认为：
第一是缩小面积的半导体工艺。在整个5G芯片领域，对于手机尺寸的要求，不会因为模数、功放滤波器而增加，手机体积依旧保持不变，电路制造，尤其是在工艺持续的演进保证了手机芯片尺寸有效的缩小。
第二是先进的封装技术。目前各大厂家采用各式各样的封装技术，采用先进封装的产品，其开发及制作工艺在向融合的方式发展。
第三是增加组件的物理集成。在系统层面上增加更多组件的物理集成，降低尺寸、功耗和体积，以达到有效的平衡。
滕冉指出，整个半导体市场的应用发面，在移动通信领域占据了近30%左右的市场空间，通信领域对芯片的需求，在未来一段时间将保持第一的位置。
最后，滕冉表示，5G的发展，不仅对射频、基带芯片有所影响，对终端内配套芯片也有带动作用，如存储空间、电源管理模块的体量和性能等方面都会有很大提升。
