近日，中兴通讯携手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700MHz和2.6GHz频谱的5G载波聚合验证，这是继双方5月份联合完成700M VoNR语音呼叫和7月份联合完成700M 30MHz带宽数据连接对通后，在700M产业推进方面的又一重大突破。本次700M+2.6G下行载波聚合的成功测试进一步丰富了700MHz组网解决方案，将全面助力700MHz频段5G商用建设。
本次测试基于中兴通讯商用5G无线基站和最新的5GC核心网设备，通过搭载联发科技最新5G系统单芯片 (SoC) 天玑800U的测试终端，实现了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 双载波聚合展示，系统下行数据吞吐率达到1.849Gbps。
Sub 6G中频段是当前5G商用的主流频段，常规载波带宽100MHz以上，单UE峰值超过1Gbps，很好地支撑了AR/VR、高清视频等大带宽业务的发展。但由于Sub6G频率较高，其无线覆盖性能较传统Sub1G偏弱，为此，各国政府和产业界积极推动挖掘Sub1G频谱资源给5G使用。
在各方共同推动下，700MHz频段最终被确定为新的5G频谱，中国政府第一时间完成了700MHz的5G频点资源划分，并积极推动完成700MHz频段的30MHz载波标准立项工作。由于Sub1G频谱资源有限，能够分配的载波带宽较小，单UE峰值和系统容量较Sub6G有较大的不足，在支持大带宽业务时压力较大，通过Sub1G和Sub6G载波聚合的方式来实现优势互补，将大幅提升5G网络覆盖性能和系统容量，提供最优的用户业务体验。
中兴通讯积极响应国家5G产业发展号召，大力投入700M产品开发，积极联合产业合作伙伴加速推动700M商用。公司现已陆续完成系列700M商用产品发布、700M SA组网、700M VoNR、30MHz端到端对接测试等多项商用准备工作，并进一步加大创新投入，着力加强Sub1G & Sub6G融合发展研究和700M业务创新研究。
本次中兴通讯联合联发科技率先完成700M+2.6G双载波聚合IoDT，进一步完善了700MHz端到端商用建设解决方案，也为全球Sub1G & Sub6G融合发展提供了很好的方案借鉴。
