中兴通讯5G技术亮相日本无线通信技术展

近日,在东京举行的日本无线通信技术展“Wireless Technology Park(WTP)2017”上,中兴通讯以“Leading 5G Innovations”为主题,携全系列5G高低频预商用基站和新一代Pre5G Massive MIMO亮相,并与来自日本和亚太地区的客户及合作伙伴,共同分享了中兴通讯在5G技术领域的最新成果和实践。
 
中兴通讯5G技术亮相日本无线通信技术展-DVBCN
 
本次展出的5G高低频系列化预商用基站产品,支持3GPP 5G NR新空口,采用Massive MIMO、Beam Tracking(波束跟踪)、Beam Forming(波束赋形)等5G关键技术,可以满足5G预商用部署的多样化的场景和需求。5G高频基站具有频段宽、波束集中、方向性好等特点,适合于短距离高速数据传输;5G低频基站集成度高,体积最小、重量最轻,“小身材,大能量”,支持工作带宽大,单站吞吐量可达10Gbps。中兴通讯已宣布将在2018年第三季度开始5G商用预部署,并于2019年实现小规模商用。
 
中兴通讯本次还展出了两款全新的Pre5G Massive MIMO产品,包含新一代TDD Massive MIMO2.0基站和全球首个FDD Massive MIMO基站。Pre5G TDD Massive MIMO 2.0支持更多频段,适配主流TDD频段;体积更小,支持BBU AAU架构,更加适合5G演进;支持多载波CA,满足运营商大容量需求;单站峰值流量可达2Gbps,开启G速新时代,2017年已开始在全球范围内的规模商用。
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