该公司预计将在今年夏天推出基于DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列的100Gbps OTN芯片。
美高森美公司通信业务部高级产品线经理Scott Wakelin表示，预计4G/5G前传聚合要求正在经历从10Gbps到100Gbps的升级循环，与现在的城市网络升级循环相似。
在5G前传领域，运营商希望从小基站站点汇聚CPRI、10GbE以及25GbE接入，作为集中无线接入网络(C-RAN)架构的一部分。
Wakelin解释道，100Gbps OTN已经在具有相似带宽需求的应用中证明了其价值，因此应该是C-RAN前传的一个自然选择。这种OTN解决方案将能支持基于100GBASE-LR4的灰色光模块，而不是更昂贵的WDM光学器件。
为此，DIGI-G4将支持CPRI选项5、6和7以及10GbE、25GbE、40GbE和100GbE。该器件将通过集成的1588v2功能实现同步化。
它还将支持必要的低延迟传输参数，具有前向纠错的延迟低至8毫秒。该设备还将支持CPRI延迟测量和报告，以及纳秒级的自动上行链路和下行链路延迟均衡。此外，嵌入式光学安全引擎也将满足前传的安全需求。
中国移动研究院副主任研究员李晗表示：“美高森美公司是中国移动在城域和长途网络中部署100G OTN交换芯片的长期合作伙伴。我们很高兴看到美高森美将其OTN领先地位扩展到4G OTN前传领域，并通过在其DIGI系列处理器中实现的经济高效、低延迟、高容量和面向未来的100G OTN移动平台，进而为5G OTN前传做好准备。”
