在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。
展讯通信有限公司全球副总裁康一博士
根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以及物联网三个主要应用场景，目前宽带和高可靠低时延的标准化进程比较快，而在物联网场景上的标准化进程相对滞后一些。“展讯的研发是根据5G标准化情况来进行的，目前在宽带和高可靠低时延场景的进度快一些，物联网场景较慢。”康一表示。
在射频芯片方面，展讯预计会在2019-2020年间推出低频商用芯片，毫米波高频产品的准备工作也已经启动，预计会在2020年以后赶上高频段的5G进程。在基带芯片方面，展讯开发了FPGA组成的原型机来做5G试验，5G商用芯片也在研发当中。
“展讯第一版原型机用的是FPGA，射频芯片频率为20M，是一个相对窄带的射频芯片，目前已经在怀柔与华为完成了对接试验。”康一告诉记者，“展讯正在开发的第二版原型机有望将带宽提高到100M，是真正意义上的5G原型机，预计今年下半年开展对接试验。”
展讯开发的5G商用芯片在基带部分采用了12nm工艺，真正商用时会采用更先进的工艺来支撑。在射频芯片上，展讯采用了28nm工艺。“这两个芯片目前都正在开发之中，主要覆盖宽带和高可靠低时延两个场景。”
康一表示，展讯一直在与华为、爱立信、中兴等系统厂商紧密协同推动5G发展，在怀柔外场的试验、部分国家重大专项等方面开展了大量合作。展讯还与中国移动等运营商、多家仪器仪表厂商和高校围绕5G开展了合作。
展讯计划在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告诉记者，以前业界都是先有标准后做芯片，但现在标准未定，那么做芯片就要根据标准的变化而调整方向，这对芯片研发造成了极大的挑战。
“2017年展讯计划推出支持移动互联网5G SA或多模的5G芯片，以此支持产业链各方推进5G研发，并为5G商用做好准备。”康一说。
