【IoT日报】万物互联的大连接时代正在改写科技的历史，IoT日报旨在分享海量讯息、重大产业新闻。
[ 应用 ]
目前，国内三大电信运营商都在加快建设低速率的窄带物联网，高速率的5G网络不久也会到来。通信网络标准统一，且多层次覆盖，化解了过去物联网应用碎片化的难题，加之部分传感器、芯片价格下降,可穿戴设备、家庭安防、智能家居等消费需求兴起,为物联网技术和应用进入创新活跃期奠定了基础。中国工程院院士邬贺铨说，中国物联网发展正由政府主导模式向市场驱动模式转变。
9月5日，主题为“万物互联，聚变未来”的2017全球互联网经济大会（GIEC）在北京国际会议中心盛大开幕。特斯联副总裁谢超在演讲中表示，获取海量互动数据被视为是打开商业智能化时代的关键之匙，而要将IOT和AI应用落地，则必须找到一个能获取海量有效数据的切入点。因此，顺应时代发展趋势，特斯联锁定以IOT+AI为技术基础的“智能物联网”新赛道，全力打造未来建筑与未来城市的“智慧大脑”，为多场景生活、办公和城市管理提供行业解决方案。
[ 运营商 ]
四川移动联合华为等合作伙伴打造天府新区NB-IoT智慧园区。截止2017年8月，NB-IoT网络已覆盖天府新区50平方公里的最核心区域，包括科学城、兴隆湖、秦皇寺商务区等；同时基于NB-IoT网络广覆盖、大连接、低功耗、低成本的优势，天府新区已经实现智能停车、智能路灯、智能环境监测、智能井盖、智能消防业务的部署与应用。
沃达丰在爱尔兰推出了第一个窄带物联网（NB-IoT）网络，该网络将促进各种设备的连接，将国家发展成为“智慧国家”。NB-IoT是一个低功率广域网（LPWA）技术，沃达丰表示，该技术将使社会变得更加智能，更高效，大大地惠及公民以及企业。该公司预测，爱尔兰消费者将会看到大量由NB-IoT提供的各种产品，服务和应用。沃达丰表示，为了准备这一推广，它已经升级了现有的4G基站，提供全国的NB-IoT覆盖，这将有能力与现有的2G，3G和4G网络一起运行。
[ 芯片 ]
随着物联网市场的不断扩大，芯片产业也将获得蓬勃发展。据业内人士预测，未来20年,物联网芯片数量将增长到1万亿,并且全部需要网络连接。物联网芯片正在成为超过PC、手机芯片领域的最大芯片市场。现在市面上的物联网芯片厂商纷繁复杂，令人眼花缭乱，主要的芯片厂商高通、英特尔、华为、联发科、锐迪科以及中兴在内的巨头纷纷发力物联网芯片，加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。
[ 基站 ]
395亿元、111万NB-IoT基站天线，中国移动打造宇宙最大规模物联网？
2017年，中国三大运营商积极卡位物联网；2017，NB-IoT商用落地元年；2017，物联网时代开启之年。2017年6月，工信部正式发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，要求在2017年年底实现NB-IoT基站规模达40万个。
[ 解决方案 ]
近日，爱立信推出三款新型可扩展的小蜂窝解决方案，既满足当前市场对移动覆盖和容量的需求，同时又为5G和物联网(IoT)应用做好准备。三款小蜂窝解决方案包括：用于解决室内覆盖的Multi-Operator Dot（多运营商点系统） 和Multi-Dot Enclosure（多点盒子），以及室外微型基站Strand-Mount Unit（电缆安装单元）。
GFIC亚太物联网（IoT）峰会以“万物互联、万众创新”为核心理念，以“大连接”为主题，旨在通过聚集海内外科技巨头、创新成果，积极打造IoT创新服务平台。本届峰会将邀请中国电信、中国移动、中国联通、鹏博士、阿里云、腾讯云、百度云、华为、中兴、浪潮、英特尔、英伟达、AMD、ARM等公司重量级领导分享的独特见解及案例分析，畅想下一个万亿亿市场。
核心议题
△ 构建满足未来5G环境下的移动物联场景
△ NB-IoT生态和发展趋势
△ NB-IoT运营案例及解决方案
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