在今年5月召开的年度股东大会上，高德红外董事长黄立曾向与会投资者介绍，公司对晶圆级封装技术的研究进展顺利，一旦获得突破，将成为公司“具有里程碑意义的新产品”。
记者9月8日从高德红外了解到，公司现已成功攻克晶圆级封装技术，相关产品已实现小批量生产。此次光博会暨光电军民融合大会期间，高德红外就展出了自主研发生产的晶圆级封装非制冷红外探测器、晶圆级红外小模组等最新产品。
上述新品种，晶圆级封装非制冷红外探测器为国内企业首次发布。此外，采用120×90@17μm、256×192@12μm晶圆封装探测器的红外小模组产品，也即将具备商业化价值，该系列产品预计将在2018年初正式上市。
据高德红外子公司高德智感副总经理王鹏介绍，小模组产品将镜头、探测器、处理电路整体封装成一个完整的小模组，提供标准的数据接口，设计思路类似于手机中使用的可见光模组，成本低、体积小，能够应用到消费电子等产品的集成和开发中。
虽然不断有新品推出并面市，高德红外仍拟继续挖掘公司现有技术平台的生产力，并尝试打造服务于全行业的红外生态圈。
分析行业发展现状时，黄立表示，红外热成像技术由于达不到规模化效应，红外探测器的高成本使得此技术无法在更多的民用和商用领域普及，行业依靠现有模式难以实现颠覆式增长。
为此，高德红外拟开展平台化战略，基于公司现有技术平台，将有意进入红外行业的企业纳入红外生态圈，让生态圈内企业优势互补、资源共享。
据黄立介绍，高德红外现有国内唯一的1条自主可控的8英寸0.25μm批产型氧化钒非制冷红外探测器专用生产线，以及8英寸0.5微米的碲镉汞制冷红外探测器专用生产线、8英寸0.5微米的二类超晶格制冷红外探测器专用生产线，“这些技术平台可以为全行业稳定批量化供应各类型红外探测器以及基于探测器的平台化系列产品。”
在高德红外平台化战略之下，其实施载体将涵盖红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案。
根据规划，高德红外将不断提供成本更低的红外探测器，同时将后端电路方案进行标准化，降低合作伙伴产品开发的成本和周期，以推动行业快速发展。
