此次长虹选择与海思合作，将会是推动其从传统家电制造商向物联网时代“物+联”生态服务商转型的重要动力。据悉，双方此前已有过合作，如在CES 2017上长虹展出的型号为Q3T的长虹CHiQ电视，搭载的芯片就是由长虹和海思共同开发的全球首款基于ARM高性能Cortex-A73架构的芯片。而在本次合作中双方将共同构建“芯片—模组—终端产品”产业链，并通过定制化芯片和终端推广等合作，扩大在各自领域的主导力。
“智能化”、“联网化”是当今科技领域的大趋势，与物联网所提倡的万物互联正好相应，且在智能家居、智能硬件、智慧城市等相关应用方向快速发展的推动下，物联网产业的市场前景可谓是一片光明。研究数据显示，到2020年包括软件、硬件及服务在内的全球物联网市场总体规模可达到1.29万亿美元。面对如此具有商机的市场，各大企业纷纷从产业链上不同的点抢进，更有如长虹和海思这样强强联手共同拓展市场的。
不过要想介入到物联网中来，需要先了解产业链的体系架构。物联网自上而下可以分为感知层、网络层、平台层、应用层等四个层次，并能够细分为八个环节：芯片提供商、传感器供应商、无线模组厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能终端厂商、系统集成及应用服务提供商等。
其中，芯片在PC和手机领域的过往经历注定了其在物联网上仍旧会是战略制高点，预计到2022年物联网芯片市场规模将超100亿美元。而物联网使用的低功耗高可靠性芯片与半导体芯片在其他应用领域的情况相似，主要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通、三星、德州仪器、恩智浦等在内的国外厂商所主导。当然国内方面也有比较知名的厂商，如海思、展讯、联发科、北京君正、大唐旗下联芯科技、紫光国芯、全志、上海贝岭等。
虽然半导体芯片是一个高技术壁垒的行业，但我国在此方面的弱势地位正在不断地被改善，如本次合作中的主角之一——华为海思，在IC设计上的实力已经拥有了和高通这样一流厂商较量的能力。除了消费者熟知的麒麟芯片外，华为的巴龙基带芯片也是业界的标杆之一。而对于物联网这个重要战略方向，华为作为NB-IoT的主导者之一，已推出了业内首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120，该芯片已大规模发货，另一款物联网芯片Boudica 150预计将于第四季大规模商用出货。
