2017世界物联网博览会9月10日在无锡盛大开幕，包括华为、阿里、中国移动、中国电信、中国联通等在内的来自全球20多个国家和地区的企业代表、业界精英相聚一堂，围绕全球物联网发展的时代命题，交流成果，分享思想，共谋未来，作为全球移动通信模组发货量第一的SIMCom（芯讯通）也受邀参加此次大会。11日下午，SIMCom在展会现场举办了关于无线模块与物联网应用场景实现的主题演讲活动，包括高通、天波、宏电、锐明、速锐得等物联网研发及应用领域的知名企业纷纷前往参与主题演讲，与现场观众分享基于SIMCom物联网解决方案的成功商用故事。
SIMCom副总经理李永胜接受媒体专访
SIMCom副总经理李永胜在主题演讲开场致辞中介绍， SIMCom作为全球领先的M2M模块及解决方案供应商，其全球服务网点覆盖130多个国家和地区，全球覆盖企业客户超过9000家，在无线通讯领域持有专利超过1500项，其产品广泛应用于智能车载、智能表计、智能支付、医疗健康、公网对讲、智能安防、智能生活等各个领域。李总接受媒体采访时则提到，SIMCom在2016年取得了全球22.3%的市场份额，出货量全球排名第一，2017年上半年的出货数量已经超过2016全年，今年SIMCom目标是保持出货量全球第一的位置，继续拓展海内外市场，加大研发方面的投入。
高通资深业务经理李德凯/SIMCom技术总监孔凡兵/SIMCom硬件研发总监王国强
作为全球无线技术领军企业的高通公司，是SIMCom重要的上游合作伙伴，高通中国区资深业务经理李德凯在“引领5G海量连接，助推物联网发展”的主题演讲中，介绍了其最新科技成果MDM9206在各个物联网使用场景中的应用，着重介绍了eMTC与NB-IoT技术以及全球未来发展应用领域趋势等，并表示高通将为早日实现全球多模LTE联网而努力。
MDM9206更广泛的应用还体现在与SIMCom的产品结合中。SIMCom技术总监孔凡兵和硬件研发总监王国强在演讲中提到，SIMCom为了满足行业客户需求、发挥NB-IoT/eMTC双模互补优势，特别推出同时支持NB-IoT/eMTC/GPRS/GNSS 等多模制式SIM7000系列模块，该模块率先支持包括900MHz，1800MHz在内的所有频段，可以灵活切换2G、NB与eMTC网络，满足长生命周期网络兼容问题，同时内置了多家云平台(阿里云，中移ONEnet等)对接控件，且将提供支持用户程序内置的二次开发的SDK包。SIM7000系列产品全部使用美国高通公司MDM920X芯片，并且已经在海内外多个Tier 1运营商完成入网测试，支持规模商用，其中SIM7000A率先通过Verizon入网认证（conditional approval)。在本次展会中，SOMCom也展出了包括其明星产品SIM7000C在内的SIM7000系列。
锐明公司销售经理简彪/速锐得公司市场总监刘国琼/天波公司商务部长陈秉俊/天波事业部总经理林记承
在智能支付应用方面，SIMCom跟天波公司一直保持着良好的合作。天波事业部总经理林记承在提到物联网应用未来的风口时表示，智能收银5.0可能成为其中一个。林总表示，当前的餐饮生态整合，以及新零售等业态，都在呼唤强大、智能、个性化的收银终端来落地，天波作为最早提出智能收银5.0概念的企业之一，希望在智能支付方面能与SIMCom保持持续深入的合作。
此外，在智能车载方面，SIMCom也一直与众多汽车物联网领域的企业长期合作。锐明公司销售经理简彪和速锐得公司市场总监刘国琼在分享交流中，纷纷提到，无论是车联网还是共享汽车的应用，无线模块无疑都是不可或缺的，这不仅体现在模块在车辆的追踪定位、指挥调度、安全驾驶、娱乐功能等方面提供大脑中枢的作用，也为未来汽车实现节能环保，提供强有力的脑力支撑。
值得一提的是，上海市物联网行业协会秘书长潘君才先生一行也来到SIMCon展台现场参观各行业成功商用案例。潘秘书长表示，芯讯通在过去十五年一直是上海物联网行业发展的一面旗帜，为行业发展做出了巨大贡献，并期待未来有更好的表现。
