9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。
相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测试芯片可使动态功耗降低45%，漏电功耗降低70%。该平台经过芯片验证，可帮助客户加速物联网设计的开发、集成定制化功能并降低成本。此外，Synopsys还基于此平台提供ARC物联网开发工具包，简化基于ARC处理器系统的软件开发。
灿芯半导体基于中芯国际55nm工艺提供领先的定制化芯片（ASIC）和系统级芯片（SoC）一站式设计服务解决方案。通过此次合作，灿芯半导体可为客户定制应用提供设计平台，使其大大缩短包括智能家居、可穿戴设备、智慧城市及工业类物联网应用的上市时间。
“作为领先的定制化芯片设计方案提供商，灿芯半导体与Synopsys和中芯国际紧密合作，开发基于中芯55nmULP工艺及ARC系统的物联网平台芯片，”灿芯半导体市场与销售副总裁LarryLee说，“我们的客户可以利用经过验证的设计平台，定制具体设计需求，争取上市时间。”
与集成电路生态系统的合作伙伴一起，中芯国际帮助设计公司开发可用于多种物联网应用的芯片。通过降低产品的工作电压、优化器件和IP设计，采用中芯国际55nmULP工艺，设计人员可大大降低产品的动态和静态功耗，同时降低整体系统成本。
“中芯国际55nm工艺是为物联网设计严格的功耗和成本需求而开发，”中芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示，“通过与灿芯半导体和Synopsys在物联网平台上的合作，我们为设计公司提供最新的低功耗55nmULP工艺和Synopsys领先的DesignWareIP和基于ARC处理器的子系统解决方案，满足其紧张的时间进度和更低的系统成本需求。”
SynopsysARCDataFusionIP子系统是一种可集成的，已经过硅验证的IP产品，它包含了软件和硬件部分，并且针对低功耗设备场景做了相应的优化，其外设接口套件PDM和I2S以及音频处理软件的功能强化，简化了很多产品应用中语音和语言功能的实现，例如远场语音用户界面和免提语音命令。此外，兼容MIPII3C标准的控制器，使集成多个传感器的SoC能高速传输数据，其集成的DesignWareUSB2.0控制器已在数十亿的设备上经过硅验证和量产。
“具有传感器融合、音频回放、语音识别等功能的Always-on物联网应用的出现要求系统针对其低功耗的需求进行优化。”SynopsysIP市场副总裁JohnKoeter说，“我们与灿芯半导体和中芯国际在物联网平台的合作将为SoC设计人员、系统集成商和代工厂和软件开发商开发下一代低功耗芯片组提供经过验证的行之有效的解决方案。”
据悉，目前Synopsys的DesignWareARCDataFusion子系统、USB控制器和I3CIP已发布，中芯国际55ULP工艺已上线生产，灿芯半导体的物联网平台一站式设计服务解决方案已建立。
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