10月17日消息，高通在香港宣布推出首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组，主要实现了5G数据连接，可以说是X50 5G Modem已经成片了，在最擅长的通信基带层面再次宣布全球性的突破。高通在去年10月成为首家发布5G Modem芯片组的公司之后，在5G的里程碑上又再次领跑。
在高通发布会上了解，高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”
高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。通俗来讲，就是骁龙5G Modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围的，还可以实现和4G LTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。
高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20 LTE Modem特性，支持双SIM卡双VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高达1.23Gbps由此可以看出，Modem是性能核心，更是手机无线接入的速度，在2017年我们的手机接入互联网速度已超越了固定的网络，这样的速度可以称为“移动光纤“，互联网上的慢慢爬行优雅小猫演变成了猛豹。
高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，采用曲面全面屏设计，正面指纹，也会有屏下指纹识别技术，后置双摄，双玻璃机身，9mm厚，旨在于手机的功耗和尺寸标准要求下，对5G技术进行测试和优化。
据高通在发布会上介绍的5G数据连接演示视频来看，5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行，通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。这次除了发布骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC），还提供了德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。
最后，到了5G时代，是一个万物互联的时代，需要每个无线链接产业接入网络物件都能在最快的时间内速度处理。这次见证了高通在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明高通公司在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。随着高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组发布，预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络，这期间还需要1~2年的调试时间准备，意味着也可能提前就能买到Gb级别的LTE设备。同时，在家用宽带无线网方面，明年要普及三频段的WiFi了，也用上毫米波。
