【IoT日报】万物互联的大连接时代正在改写科技的历史，IoT日报旨在分享海量讯息、重大产业新闻。
应用
11月6日，福州物联网开放实验室与福建省标准化研究院近日签署战略合作协议，双方将共同联合福建省相关企业制定物联网产业标准，抢占物联网标准话语权，推动物联网产业加快发展。
据了解，在具体任务分工方面，福州物联网开放实验室将以行业或客户需求为导向，以智慧水务、智慧路灯、智慧交通、智慧城市等为切入点进行物联网垂直应用领域的产业标准制定、推广，并提供相关检测、认证等服务。
11 月 6 日，Arm 宣布推出 Mbed Edge，进一步拓展 Mbed Cloud 的设备管理能力，在边缘侧，即物联网网关上实现设备的接入、控制和管理。
网关在物联网网络中发挥着至关重要的作用，是本地连网设备（包含有线与无线设备）与云端之间的桥梁，通常在本地运行应用程序以实现设备控制。网关失效将对本地生产运营带来灾难性的后果，可能导致生产线停滞，甚至是关停风力发电机组。而 Mbed Cloud 新增的 Mbed Edge 能力则有望解决这些问题。
运营商
近期，针对厦门市湖里区低洼地段隧道黑暗且易积涝问题，厦门电信应用NB-IoT技术打造智慧隧道，实现隧道积水智能预警、灯光智能调控。首批已完成8个智慧隧道点位的建设，整体项目预计建设智慧隧道点位超120个。
芯片
阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。
日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。杭州中天微作为阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员，将在芯片领域全面推进IoT芯片通过阿里云Link Market在终端的大规模应用。同时针对AliOS Things进行深度优化，推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用。
近日，美格智能SLM750模组在中国联合网络通信有限公司研究院终端与测试实验室经过各项严苛测试，顺利通过中国联通物联网通信模组认证。
美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装（80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可以覆盖国内LTE网络达到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps，同时向下兼容现有的3G和2G网络，以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。
观点
近日，中兴物联资深技术专家夏玥在接受专访时表示，eMTC与NB-IoT能形成良好的互补发展，两者适用的场景是有差异的，多模组网的方式可以促进二者互补，因此物联网应用应该百花齐放。
目前eMTC都还在运营商的实验室测试环节中，国内还是采取先NB-IoT后eMTC的策略。由于在可移动性、语音、速率等方面有较NB-IoT更完整的支持，eMTC在实现人与物的连接上将更加紧密，在M2M应用上，比NB-IoT更能提高运营商的ARPU值。
据Ovum预测，2018年行业对于物联网的投资额将大幅增加：在大多数市场（包括中国），至少有一半的企业计划投资25万到100万美元，25％的企业的投资将超过100万美元。
值得注意的是，物联网应用的一大垂直领域就是智慧城市，而通信服务提供商（CSP）作为重要参与者，面临着来自融资和规模扩展方面的挑战。
?
GFIC亚太物联网峰会
GFIC亚太物联网（IoT）峰会以“万物互联、万众创新”为核心理念，以“大连接”为主题，旨在通过聚集海内外科技巨头、创新成果，积极打造IoT创新服务平台。
点击“阅读原文”或扫描二维码报名：
（ Scan QR code to sign up）
联系电话： 王旭 +86 13501959866
邮箱：xu.wang@dvbcn.com
