2017年11月14-15日，上海国际会议中心，GFIC2017——亚太物联网峰会正式落幕，活动邀请了中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波、中国联通物联网业务部运营负责人何非、中国电信天翼物联产业联盟行业研究总监王志成博士、西班牙电信IoT产品负责人Javier García Puga、阿里云IoT高级专家赵磊、高通产品市场总监南明凯等，物联网已俨然成为整场活动中的一大亮点，众专家纷纷表示，2017年的确是物联网概念出现以来，发展最为快速的一年。而在会议上，物联网快速井喷的信号不断涌现，真正向互联网及跨界行业诠释了，物联网的市场机会不仅在稳步的上升，同时也将迅速的爆发。

1、产业链的爆发将以双轴驱动爆发，中国在2020年达到2.4万亿元市场价值

在GFIC2017上，多位专家及运营商对全球物联网的发展趋势进行了解读与分享，从全球总体趋势来看，据爱立信统计，全球物联网连接设备达160亿（总设备量280亿），并将在2018年超越现有的移动端手机。在中国市场，工信部统计，2015年中国物联网产业规模达到750亿元，而IDC分析，中国物联网市场规模在2020年将达到2.4万亿元。

中国电信天翼物联产业联盟行业研究总监王志成博士根据以上数据的推论表示，物联网目前的发展阶段，是爆发前的战略机遇期，我们尚有时间明确自我定位，尚有时间构建基础能力，尚有时间发展产品与业务，也尚有时间推动企业合作，但王志成博士最终总结，时间不多，应及早抓住。产业链的爆发应当采用双轴驱动的模式，纵轴目标实现硬件终端的普及化应用，逐步实现规模化发展，横轴以数据为核心，发展行业应用，构建创新模式，实现爆发式增长。

王志成博士认为，物联网有两个特点，第一个是一次引爆，通过运营商对产业的推动，先把硬件的成本降下来，把解决方案的效果发挥出来，经过了一段时间之后各种应用会逐步的涌现出来，比如说NB-IoT现在集团通过的一些方法把它的成本降到了30元以下，现在的硬件成本已经下降到一定范围以下，可以进行相关设计，在这个时候，应用与服务的价值这个时候会逐步攀升出来。

随着物联网市场的政策与市场的双升温，物联网在智慧城市领域将进一步实现应用深化，物联网感知设施布局、统一接入、集中管理和数据共享开放；在垂直行业将进一步深度融合，在重大的应用上进行创新，使物联网集成创新与规模化应用，在公共消费领域致力于应用创新，鼓励技术创新、业务创新和模式创新，培育新模式和新业态。数据驱动产品和商业模式的转型将成为物联网未来的重要发展方向。

2、车联网是物联网爆发的重要切入点，政策、试点将全面实行

物联网市场的发展即将进入一个井喷期，而中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波在“GFIC2017——亚太物联网峰会”上认为，物联网的发展保持着一个良好的增长态势，；历史上的物联网出现过两波高峰，第一波以智慧地球的概念为出发点，而第二波以智慧城市和可穿戴设备作为推动，而第三次物联网高峰，代表行业会成为车联网。

车联网的概念包含了三大核心——网络连接、汽车智能化、服务新业态。车联网的出现，将成为了物联网、工业互联网、互联网+的重要突破口，中国信通院业务资源与物联网研究部副主任汤立波在会上表示，车联网体现了信息化与工业化两化融合，将丰富行业管理手段，促进产业升级，并缓解存在的社会问题。

雷同于互联网，车联网的出现，将把服务业与制造业相互渗透，突出跨界融合特征。涉及汽车、通信、交通等多个万亿级产业，产业发展空间大，带动力强。

中国针对物联网的政策和措施陆续出台，为车联网发展创造良好条件，2015年5月《中国制造2025》，推动智能交通工具等产品研发和产业化，2015年7月，《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，推广车联网等技术应用，2017年9月，“国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专项委员会”成立，20个部门和单位组成，由工信部设立办公室，负责组织制定车联网发展规划、政策、措施和协调。

全国“5+2”的车联网示范区格局正初步形成，在浙江、北京、重庆、吉林、湖北等地，基于宽带移动互联网的智能汽车、智慧交通应用示范。《国家智能交通综合测试基地共建合作》落地无锡，之后将在上海建立智能制造试点示范项目——智能网联汽车试点示范项目。

工信部正在组织加强“车联网产业标准体系”顶层设计，目前已经完成公开征求意见，目前相关标准正在积极完善。

3、大量连接终端为CMP/DMP带来机遇，六大核心演进功能路线

连接数的上升，对连接管理平台提出了更高的要求，据思科预计2020年，M2M的连接在移动联网设备上将达到26%，总量达31亿，预计到2020年，将有28%，接近9亿的M2M设备通过低功耗广域网覆盖（LPWA）的蜂窝接入方式实现联网。

中国联通物联网业务部运营负责人何非介绍称，物联网产业链目前主要由芯片、模组、终端、网络连接、设备连接以及应用层面上的大数据分析、业务等组成，在连接层面，目前主要在网络和设备两个环节，统称为物联网连接。在整个的物联网产业链里面，“连接”作为承上启下的作用，通过连接把终端应用打通，可以给行业业务提供运营的能力，虽然在整个价值链里面连接的价值并不是很高，但起到的作用却非常关键。没有连接，整个链条都玩不转。

物联网的连接管理需要不断演进，通过“人工管理”向“连接状态系统管理”向“平台化自动集成管理”到“云化智能管理”。何非提到，目前他们在探索的过程当中，初步定义了连接管理一些核心的功能，其实是目前大多数运营商领域的共识，图中的方框当中目前框出来的是一些核心的能力，包括对于自动化的周期管理，对于整个连接的安全可靠防护能力，以及灵活的成本管理能力，以及能够在全球进行轻松一点化部署的能力，和提供应用上无缝集成的能力。

何非认为，目前连接管理的核心能力还要不断演进，这是目前阶段联通能够做到的，未来还会进一步的迭代提升。这些能力会通过全球的API开放给企业，集成到ERP、MDM当中去，最终应用到用户的应用当中。

4、互联网巨头布局物联网，构建产业链健康生态与统一标准

物联网的快速发展不仅体现在政企部门以及运营商，同时，以BAT为代表的互联网体系也迅速入局物联网，以互联网擅长的整合生态形式，推动物联网的发展。

阿里ICA 联盟，也称IoT合作伙伴计划，本意是联合智能生活智能城市和智能工业等相关的企事业单位制定相关技术标准的联盟组织，建立安全、互通、关联的产业联盟，推动IoT市场快速健康发展，力争将整个IoT的产业链做大做强。每个时代都具有跨时代的意义，而且每个时代都有它的标准，包括现在的物联网时代我们更关注的是数据、连接以及安全，所以说在目前的物联网时代阿里也好，ICA联盟以及合作伙伴也好，对每个安全环境都是不可忽视的。

目前阿里云ICA联盟生态已经覆盖了品牌、芯片、模组、安全、传感器以及智能家居产业链的重要合作伙伴，如海尔、美的，高通，博世等，目前整个ICA的联盟是由阿里副总裁库伟担任理事长，联盟副理事长单位11家，理事单位32家，会员单位总数超过100家。ICA联盟构架由5个模块构成的，分别是接口、低功耗广域网、安全、数据和测试认证。接口是连接云端接口和本地网络连接协议，低功耗广域网主要聚焦在频谱规划上，在数据标准这一块阿里也会发现并整体规划一些标准，通过借助ICA联盟将数据标准打造一个统一性。此外，安全这一块无论是个人生活还是家庭入口都是非常关注的问题，安全芯片是阿里云IoT的一个焦点，在这一块来自于组织的基础都是在成员之间去尝试一起探讨的，同时成为联盟新的一些想法，构建了标准之后返输给GP组织，从而更好的支持联盟生态体系。最后是测试认证，阿里云IoT有在接口、数据、无线射频、安全认证这块做一个分级的认证，并且也有具体标识，加快终端伙伴的商业化接入落地速度。

关于联盟的进展和成果，阿里云IoT高级专家赵磊表示，目前ICA联盟已经对外发布了2个白皮书，分别是物联网的标准白皮书和中国智能锁产业白皮书。物联网白皮书由4层维度和6个标准构成，整个白皮书在行业内比较清楚的定义了相关协议的标准，同时也对标准的缺失提出了建议和想法。

5、未来eMTC与NB将共存，高通9206支持Cat-M1以及Cat-NB1

谈及未来5G网络的发展趋势，高通一直都是全球移动互联网领域重要的芯片制造商及5G的有力推动者。高通产品市场总监南明凯博士在会上表示，高通愿景下的5G，将是统一的连接架构，低功耗和深覆盖只是物联网的其中一个部分。未来永远超过人类的想象。他认为这个世界到目前为止不缺乏想象力，而是缺乏技术，所以高通以技术为基础，展望做出更快更好的产品，将梦想变为现实。

从芯片厂商的角度，如何选择NB和eMTC是业内考虑比较多的话题，高通会推出一款物联网芯片9206，特点就是支持Cat-M1和Cat-NB1，无论是Cat-M1还是Cat-NB1都有其优势，从部署的灵活性来讲NB1有一些优势，但是在数据中心的基础M1又有它的优势，有一定的互补关系。

再纵观全球的情况，目前来看有的运营商先上NB，有的先上eMTC，高通产品总监南明凯博士认为在后期，无论是NB还是eMTC应该都会上线，包括国内的运营商，而高通将不遗余力地针对不同的应用场景更好的去服务它的行业。

6、物联网为细分领域提供无限想象空间，模组将是物联网垂直领域的一个窗口

当然，不可避免的是物联网在垂直领域的应用，其实物联网本身并不是一个特别新的技术，在共享互联网、支付、表计、安防等领域早已有所运用。而在这些领域与各个行业发生深度合作，进入垂直领域，满足各类需求的，正是物联网中的各大模组厂商，GFIC2017上，芯讯通、庆科、移远、龙尚等知名的模组厂商都悉数参与活动，并就之前物联网在垂直领域的经验进行了宝贵的分享。

芯讯通市场总监汤敏引用了ABI专业分析师的数据，分析从2017年和2020年一头一尾两年的垂直数据，基于4G的LTE技术来看，行业细分还是主要基于智能家庭安全、数据安全、智能表计等等，其中值得一提的是，汽车市场占的比例较大，而汽车市场在法律法规的完善，以及必要的一些条规推出，方向发展会越来越好。

在行业分析来看，智能车载是最重要的细分市场，模组虽然是一个非常小的底层的东西，但是也需要积极和汽车原厂以及Tier 1供应商进行紧密互动。另外一个重要的细分市场就是汽车后市场，比如大量应用于车险业的后视镜产品和车队管理等。模组主要原来是在硬件领域去进行技术的积累，而芯讯通也在软件特性方面不断求变求新，帮助客户降低成本。除了高通MDM9628提供的内置软件以外，芯讯通也做了一些开源的代码并全部共享给合作伙伴、客户。

在医疗健康方面，汤敏强调了一个数据，到2022年，个人可穿戴设备这一块会产生43万亿GB的海量数据。如果这些数据都要存到云端，需要很大数据存储空间，另外上传这些数据的流量也将挤占更有价值的数据，现在业界比较流行的就是叫边缘计算的概念，在我们提到的模组里面也预设了内存和计算空间，这些计算能力都可以被利用起来，对于小的、不是很重要的数据都可以先在边缘的节点上进行“清洗”，或者是发布到最近的网关进行计算。

其次，汤敏还提醒到全屋智能的安全应该被给与更高优先级的考虑。目前家庭所有的设备只是通过WIFI来接入，一般家庭只配置了一个低端路由器或者交换机，那其防攻击能力是很弱的。长远来讲，还要考虑运营商的网络和平台，特别是NB-IoT和eMTC网络，其优势在于：第一，运营商会主导端到端的平台进行严苛的测试，刚才在中国电信王志成总监的演讲中也已经讲到了详细的测试过程；第二，LPWA无缝深度覆盖，优势突出；第三，电池寿命可以长达10年以上；第四，NB模组价格长期会向2G看齐，运营商补贴力度大，量产后这个趋势会进一步加速；第五，芯讯通特别适配了适合嵌入式物联网设备的轻量级数据传送协议，如COAP和MQTT。第六，尺寸小，适合可穿戴设备和有空间限制的应用场景，芯讯通最近计划推出一款全球最小的NB-IoT模组，其尺寸只有17.6*15.7*2.3mm。

在智能生活细分市场，汤敏表示其应用非常丰富，充分展现了“中国智造”惊人的想象力。除了解决方案层面有创新，大家应该更多关注商业模式层面的创新，例如将4G模块应用于公共饮水机等项目、智能租赁市场、通过远程监控的方式进行低成本维护、在APP上推送入住密码和在线支付等等。

汤敏最后还提醒到，芯讯通正在加强AaaS（Audio as a Service）领域的探索，与国内外的智能语音服务提供商展开合作可行性的探讨。比如国内外非常热销的ROKID 智能音箱解决方案，不仅可以提供一个智能语音查询点播服务，甚至可以对智能家局进行连接，全部通过语音控制，这种也是未来非常重要的物联网技术趋势，值得关注。

【总结】纵观GFIC2017——亚太物联网峰会，物联网的发展的确正以一种野火燎原之势，迅速席卷各大垂直领域。物联网的新连接方式，为互联网带来了更多新生的可能，如果说之前，物联网只是停留在某些特定的领域，停留在某些垂直的行业，那么如今，互联网变革时代已经到来，物联网正在让人们对于网络、信息、服务的理解新升级，万物互联的环境下，更多基建、管道、终端、平台、技术、服务上的突破以及机遇正在等待着众人的参与。