联发科这两年在智能手机市场可谓连遭挫败，去年二它在智能手机芯片的市场份额曾一度达到中国大陆市场份额第一的位置，但是却在研发LTE Cat7基带技术上落后于中国大陆的华为海思和展讯、随后其激进的计划在中端和高端芯片上均引引入台积电当时尚未量产的10nm工艺，这导致它的高端芯片X30量产延迟以及产能有限，中端芯片P35则被终止，导致它在中国大陆被手机企业抛弃，纷纷转用高通的芯片。
在手机芯片市场的挫败，让联发科这家全球第二大手机芯片企业寄望于在中国大陆物联网芯片市场找到春天，不过面对中国大陆芯片群狼它却难有胜算。
中国大陆物联网市场拥有广阔的空间，并且发展迅猛，截止8月底中国移动的物联网用户数超过1.5亿，其中无锡移动的物联网连接数更超过移动用户数，11月北京移动指出它的物联网连接数超过其移动用户数，这也是其全国首个省级公司的物联网连接数超过移动用户数。物联网市场的迅速发展吸引了国内外芯片企业的关注，希望从中分羹。
经过十多年的培育，中国大陆已形成了华为海思、紫光展锐、君正、联芯等众多芯片企业。华为海思无疑是其中实力最强的芯片设计企业，它在芯片技术研发上赶上了手机芯片老大高通，针对物联网市场推出NB-IoT芯片Boudica120，并且它还拥有自己的物联网操作系统 LiteOS，形成了软硬件优势，这满足了国家对物联网市场的软硬件需求。
华为还是全球最大的通信设备商，在国内通信设备市场占有第一位的市场份额，国内正兴建的NB-IoT网络有相当大份额的网络设备由它供应，由此也就有利于它NB-IoT芯片在国内市场获得发展的优势。
紫光展锐旗下拥有展讯和锐迪科两家企业。展讯是全球第三大独立手机芯片企业，其开发的手机芯片拥有高集成度、低功耗、低成本的特点，其手机芯片turnkey方案给联发科带来巨大的竞争压力；锐迪科微电子专注于物联网市场，其敏锐的发现了物联网市场的发展机会，早在2014年就推出了第一款物联网芯片，去年8月发布了物联网芯片开放平台“锐连”，今年初又推出了当时全球最小尺寸和超低功耗物联网2G芯片RDA8955。
中国大陆芯片企业的另一大优势是它们可以与本地的互联网企业合作，展锐就与国内的百度、阿里巴巴等互联网巨头达成合作，百度DuerOS就有采用展锐的RDA5981低功耗芯片，阿里巴巴则与展锐针对物联网市场开发了Yoc云芯片，这些本地化竞争优势恰恰联发科所不具备的。
联发科在物联网芯片市场的优势之一是可以推出低功耗和高整合度的芯片，这一点其实中国大陆的紫光展锐也可以做到，而且在成本方面预计展讯会跟有优势，因为它向来在价格方面较联发科更为激进，而且展锐已与运营商达成合作，与互联网企业也有合作，这种本地化优势恰恰是联发科所缺乏的。
在技术方面，华为海思相较联发科无疑是优势明显的，由于在通信设备和通信基带上所积累的技术优势它在信号处理等方面的优势更是联发科所无法比拟的，而它更拥有自己的物联网系统，在国家饱受桌面操作系统和移动操作系统受制于人的困扰当然不希望在物联网操作系统方面再受国外操作系统的掣肘。
中国积极发展5G的其中推动力之一就是希望在物联网领域占领制高点，华为海思、展讯均表示它们可以在中国于2019年试商用5G的时候推出各自的5G芯片。联发科表示它到今年底可以推出5G原型基带芯片并赶在明年进行验证，不过从它此前在基带技术研发上一度落后于展讯如今依然落后于华为海思的情况来看，它未能能超前于华为海思和展讯。
如果联发科在技术方面同样无法超前于中国大陆芯片企业，那么当2019年中国开始试商用5G的情况下，中国大陆芯片企业将可以依靠本地化优势实现在物联网芯片领域领先于联发科的竞争优势。
因此笔者认为联发科寄望在中国大陆物联网市场大爆发的阶段取得如4G智能手机时代的辉煌并不容易，甚至它很可能将在物联网市场败于中国大陆芯片之手。
