2017年12月12日，第二届2017物联网产业峰会在上海隆重召开。5G正在全球范围内步步推进，物联网被视为5G最重要的应用场景之一。为了更好的迎接这个万物互联时代的到来，中兴通讯携手电信运营、智慧城市、智慧家庭、智能汽车、工业智造、绿色环保等多个行业的合作伙伴，共聚此次峰会。大会以“ 开放 、智慧、共赢”为主题，发布了更开放的“芯网云”战略、全新的物联网平台、系列化NB-IoT芯片。大会从技术、产业、商业模式等多维度进行脑力激荡、观点碰撞，共话物联网产业发展新机遇。在下午的芯片分论坛暨中兴微电子IoT芯片路演上，中移物联网有限公司蜂窝物联网产品总监薛圆就中国移动蜂窝物联网整体规划及最新进展发表了演讲。
目前，物联网正在飞速发展，万物互联时代已经来临，物联网市场前景广阔。预计到2020年，全球物联网终端数量达到180亿，其中中国物联网连接数达到80亿。
中国移动采取大连接战略积极迎接物联网时代的到来。不仅要做大连接规模，而且要做优连接服务，更要做强连接应用。中国移动的大连接发展目标是到2020年连接总量超过17.5亿，成为数字化创新的全球领先运营商。
中国移动聚焦五大核心业务，为产业创造价值，立足云管端打造生态系统。智能连接上，构建优质，安全，高性价比的公众物联网；开放平台上，设备管理，应用孵化，能力开放；芯片模组上，打造高集成，安全可靠的eSIm通信芯片，工业级，低功耗，嵌入式通信模组。此外还将聚焦智能硬件和解决方案等领域。
立足云管端架构，打造NB-IoT最强生态
中国移动将从数据服务，泛在网络，质优价廉等方面构建最强NB–IoT生态。
在智能连接上，中国移动将打造业界领先的物联网络。近期，中国移动发布了CCMP3.0，为企业提供智能连接管理。
2016年，中移物联发布了首款eSim通信芯片C216B,不断优化生产过程，建设平台能力，指定保障制度。2017年，又推出了多款eSIM芯片产品，如C417A,C417M等，这些芯片模组具有不同的功能和特点，满足用户的多样化需求。2018年，中移物联将从NB-IoT，安全，认证三个方面积极储备更多芯片能力。
此外，在芯片模组上，中国移动将大力补贴物联网芯片模组，打造一站式解决方案，并未物联网提供20亿专项补贴，积极推动降低物联网终端成本。积极牵头通用模组标准的制定推动产业发展。
在平台上，开放平台,提供数字化创新服务能力，包括onenet平台全面开放NB-IoT接入能力大数据服务能力，降低应用开发周期和成本。
在物联网生态上，成立中国移动物联网产业联盟，以开放共享，合作共赢为方向，携手合作伙伴打造物联网新生态。
