1月10日消息，移远通信发布消息称 ，目前，移远BC26模组已进入大规模发样阶段。
2017年12月，移远通信在杭州发布了基于MTK平台的新款NB-IoT BC26模组。BC26模组是基于联发科MT2625芯片平台研发，支持全球频段（B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66），客户只需一颗模组，即可覆盖全球需求。
据了解，BC26具有超小体积，尺寸仅为17.7x15.8x2.0mm，能最大限度地满足可穿戴设备、智能家居、安防、资产追踪、智能表计、便携式健康监控仪器等紧凑型终端设备的需求。
在设计方面，BC26采用LCC封装，兼容移远通信GSM/GPRS系列的M26模组，方便现有的2G客户快速、灵活地切换至NB-IoT网络。
BC26提供丰富的外部接口和网络协议栈（TCP/ CoAP/ MQTT等），支持OpenCPU功能，可以帮客户省去外部MCU。同时，这款产品支持中国移动OneNET云平台，为客户的应用提供了极大的便利。
此外，BC26还支持低供电电压范围（2.1V-3.63V），更适合NB-IoT技术的应用场景。
