随着如自动驾驶汽车和物联网等行业的发展，边缘计算的需求已越来越大。将部分计算能力从数据中心移动到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。本质上，这表示设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。因为对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常大。
边缘计算有比较特殊的空间和功率要求，英特尔试图通过这个最新产品来从一定程度上解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC，system on a chip)。这意味着你需要的所有东西都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。它的功率也很低，这对于边缘计算设备来说是必要的。
在发布新芯片的博客文章中，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出，市场对此类架构的需求越来越大。“通过将数据中心的功能扩展到网络边缘，解决方案提供者可以处理更多的数据，更接近终端设备，减少应用程序延迟，并打开一个全新的潜在服务和用户体验，”Huffstetler写道。
她补充说，SoC在单个包中为客户提供了一个“集成且硬件增强的网络、安全和加速能力。”该芯片通过将很多东西封装成一个小包，包括多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，集成了多达100 Gbps的内置密码、解密和加密加速。英特尔称之为“快速辅助技术(QuickAssist)”。
该公司认为，这对于正在开发的用于智能手机的新5G技术特别有用，比如增强和虚拟现实应用以及自动驾驶。他们还认为它对通信网络用例很有用，比如虚拟专用网络和软件定义的广域网，以及某些需要处理接近边缘的云工作负载，比如内容传递网络。
英特尔已经与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp和帕洛阿尔托网络在内的多家公司建立了合作伙伴网络。
英特尔提到，最新的芯片中植入了最新补丁，已解决“熔断”和“幽灵”漏洞问题。
以下是Xeon D-2100的部分简要信息：
·14 nm制造工艺
·最多18个核心，36个线程。
·多达512 GB的DD4-2666 ECC，最多4个通道内存支持。
·最多32个PCI Express 3.0通道。
·多达20条可配置的灵活高速I/O。
·英特尔Mesh架构
·英特尔AVX-512加速，最高可达1 FMA。
·英特尔QuickAssist技术有多达100个Gpbs的密码，解密和加密加速处理卸载。
·英特尔超线程技术(Intel HT技术)
·英特尔虚拟化技术(Intel VT技术)
·英特尔以太网，多达4个10 GbE适配器。
