随着产品高度整合性及特定应用需求，全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE: 601231)公司研发团队凭借其在无线通信模块市场领导技术，同时发布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块，以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。
根据IHS市场分析的最新报告显示，目前物联网的智能家电市场变得越来越普及，到2020年整个市场销售额规模将突破22亿美元。这表示到了2020年全球总共将会有超过4.7亿物联网的家用电器，其中包括1.86亿智能空调、1.31亿智能洗衣机和干燥机、1.2亿智能冰箱、1100万智能灶台以及1700万智能洗碗机等。
环旭电子WiFi系统级SOM物联网模块产品搭载NXP i.MX系列微处理器，结合ARM微处理器、eMMC、DDR3内存、WiFi、BLE/BT、双频天线等技术，支持不同内存空间的选择，并且提供不同WiFi规格选项 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模块内也支持双频WiFi天线的设计，让客户可使用内部天线或运用内建预留天线接头，给予外部天线设计使用。该产品支持宽温工业规格，为智能家居物联网如智能家电、智能家居安全等各种应用场景提供解决方案。
此外，环旭电子在模块及工业手持终端设备上已深耕多年，在提供多样化产品方案有丰富的经验。环旭电子表示：“客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。”
