群登科技物联网模块采用Semtech的LoRa芯片

美国加利福尼亚州CAMARILLO市,2018年5月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:物联网(IoT)解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技(AcSiP)已扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围,以利用Semtech的LoRa®无线射频技术(LoRa技术)和开放LoRaWANTM标准。 
 
群登科技物联网模块采用Semtech的LoRa芯片-DVBCN
 
AcSiP成功地在其S76G和S78G两种SiP模块演进版本中部署了带有LoRa技术的全球定位系统(GPS)方案,这两款模块已经获得了可观的客户关注与采用。通过提供远距离、低功耗和易于部署等功能特性,AcSiP模块成为了用于监控资产的物联网追踪解决方案的理想选择,包括货物和车辆。 
 
 “群登科技在3年前开始开发基于LoRa的产品,成功地将11款SiP模块转换为使用Semtech的LoRa技术,”群登科技(AcSiP)副总裁Sam Hsu说道。“在不久前于中国苏州举办的LoRa联盟(LoRa AllianceTM)第九届全体会员大会上,我们展出的基于LoRa的产品广受关注,于是已决定继续开发所有基于LoRa的产品并采用开放的LoRaWAN协议。” 
 
 “群登科技(AcSiP)认识到通过使用Semtech的LoRa技术来扩大其物联网SiP产品系列可获得的收益和机遇,因为更多的供应链和资产管理公司正在为其物联网应用寻找远距离、低功耗能力和解决方案,”Semtech无线和传感产品事业部总监Vivek Mohan说道。“Semtech的LoRa技术已经成为构建物联网应用的技术选择,群登科技在推动我们的世界变成更智慧星球的过程中扮演着重要角色。” 
 
关于Semtech的LoRa®器件和无线射频技术 
Semtech的LoRa器件和无线射频技术是一种已被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案,该技术支持电信公司、物联网应用开发商和系统集成商在全球部署低成本且互通的物联网网络、网关、传感器、模组产品和物联网服务,并提供了所需的功能组合。基于LoRaWANTM规范的物联网网络已经在超过100个国家实现部署,同时Semtech也是LoRa Alliance™的创始成员,该联盟是低功耗广域网络应用领域中发展最快的物联网行业组织。如希望了解更多如何用LoRa实现物联网的信息,请访问Semtech的LoRa网站,并加入LoRa社区来获得免费的培训,并获取一份在线行业目录,它将展示如何寻找所需产品来构建您理想的物联网应用。 
 
关于群登科技(AcSiP) 
群登科技(AcSiP)聚焦于开发“具有先进通信功能的系统级封装”技术与服务。自2009年以来,我们在无线通信和各种应用中积累了丰富的经验。借助这些知识和宝贵的经验,公司可提供一系列无线连接解决方案。产品线包括Bluetooth、NFC、zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G和LoRaWANTM开放协议。更多信息,请访问:www.acsip.com.tw/index.php。 
 
关于Semtech 
Semtech Corporation是一家为高端消费性应用、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商,其产品均专为造福工程领域乃至国际社会而打造。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目寻求通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用以及面向资源节省的设计来减少浪费。
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