随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片，并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
M70现身台北国际电脑展
在近日的台北国际电脑展上，联发科正式宣布推出首款5G基带芯片M70。联发科表示，2019年业界将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的终端产品推出。
联发科总经理陈冠州在媒体会上表示，联发科一直以来都在积极布局5G市场，很早就与相关通信行业大公司，包括诺基亚、NTT DoCoMo、中国移动、华为等进行合作。如今，全新推出的 M70芯片，将支持 5G NR，并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，最高可达5Gbps传输速率。
需要注意的是，联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。不过，陈冠州表示，独立型的产品是很好的练功产品，这也能帮助未来的单芯片产品在推出时有更好的整合效能。
需要指出的是，相对于联发科的5G进度，高通骁龙X50的进度更快，预计将在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机厂商签订了大笔采购意向协议，因此，可能会对联发科未来5G芯片销量产生压制。对此，陈冠州指出：
“中国大陆地区仍是联发科主要的市场之一，而且也配置了最多的资源。所以，面对竞争对手的布局，联发科会持续在中国大陆地区的经营，并且与相关客户进行合作，预计2019年也将会看见搭配联发科5G数据芯片的终端产品出现。”
芯片厂商争相布局5G
去年10月，高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50，并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。同时，高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计，并预计最快在2019年上半年就会看到相应的终端设备。
紧随高通之后，去年11月，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。英特尔预计2019年年底将会商用。
虽然三星一直未发布自己的5G芯片，但是，这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了。相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其为5G基础设施所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机，所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知。乐观估计，明年年初发布的三星S10有望搭载三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列的调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外，展讯自主品牌的5G基带芯片也在研发当中，预计到2019年年底前会推出，正式商用可能会等到2020年。
产业格局有望发生巨变
当前，全球主流电信运营商争相建设5G实验网、推进5G网络商用，尤其是美日韩以及中国，已经走在前列。但很显然，5G网络建设首先需要5G产业链各环节做好充分准备，特别是产业链上游的芯片领域。
在5G产业链的最上游——基带芯片领域，自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局。但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”，市场格局有望出现巨大变化。
英特尔公司作为PC芯片霸主，已经摩拳擦掌。2017年11月，英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，并与紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。
华为也是一家不可忽视的重量级企业。华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。
三星也有望入局卡位。如今已经超越英特尔坐上全球第一大芯片厂商宝座的三星，在5G时代决不会无所作为。也许很快三星将宣布自己在5G芯片领域的重大成果。
业内人士认为，不同厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。另外，在“全球前三”市场份额逐渐降低，以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作，取得在无线芯片领域的先发优势，从而把握住5G带来的新机遇和新市场，实现“弯道超车”。
