早在2011年苹果就提出eSIM的概念，eSIM问世7年似乎仍然像一个襁褓中的婴儿还未被大家所熟悉，作为业内公认的未来“物联网之心”，本文重点整理了目前已经发布了的eSIM芯片及模组各自特色。
c216b：首款内置eSIM卡的物联网芯片
c216b：首款内置eSIM卡的物联网芯片
2017年2月3日，中移物联发布首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。该产品集SIM卡、基带芯片、射频芯片为一体，尺寸仅为10*12*1.23mm，具有空中写卡、自动接入OneNET、基础数据采集、低功耗等特色功能，可面向远程抄表、车联网、家居、医疗、金融等应用场景，为海量客户提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。
基于C216B开发出的中国移动智联锁一颗电池可使用6年以上 ，能帮助运维方大大降低维护成本。智联锁采用GPS、LBS、蓝牙、声光等多重定位，用户可随时了解城市中单车位置情况，锁车状态下车辆移动、倾倒、车锁遭到外力重击等异常情况都会立即上报异常及位置，保证车辆安全。智联锁的开锁时间只需2-3秒，用户可使用app按钮开锁、扫码开锁或刷卡开锁。同时车锁配备蓝牙桩，规范车辆停放位置，避免影响市政交通。
C417M：首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片
基于C216B开发出的中国移动智联锁一颗电池可使用6年以上 ，能帮助运维方大大降低维护成本。智联锁采用GPS、LBS、蓝牙、声光等多重定位，用户可随时了解城市中单车位置情况，锁车状态下车辆移动、倾倒、车锁遭到外力重击等异常情况都会立即上报异常及位置，保证车辆安全。智联锁的开锁时间只需2-3秒，用户可使用app按钮开锁、扫码开锁或刷卡开锁。同时车锁配备蓝牙桩，规范车辆停放位置，避免影响市政交通。
C417M：首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片
2018年5月25日，中国移动推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。首款C417M系列芯片是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。该系列芯片集成中国移动SDK，可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET，帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。此外，芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复。此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。从芯片级对eSIM封装，其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。
SN100U：全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片
SN100U：全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片
2018年2月28日，在巴塞罗那举办的MWC2018上，NXP（恩智浦半导体）与上海果通科技（roam2free）联合举办了以“物联网安全与连接”为主题的发布会，会上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能，果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。
发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体，旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案，具备更高的功能性和安全性，以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。
SN100U符合GSMA RSP的标准规范，在推广方面预计受到的阻力更小，对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言不失为一种理想的选择。
SU70：全球最小的eSIM单芯片组，功耗降低75%
发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体，旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案，具备更高的功能性和安全性，以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。
SN100U符合GSMA RSP的标准规范，在推广方面预计受到的阻力更小，对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言不失为一种理想的选择。
SU70：全球最小的eSIM单芯片组，功耗降低75%
除了SN100U之外，发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样，这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。
SU70提供更低功耗的模式，与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%，在印刷电路板上降低的面积可达30%，由于其低功耗、体积小的特性，SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。
鎏芯-智能eSIM
SU70提供更低功耗的模式，与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%，在印刷电路板上降低的面积可达30%，由于其低功耗、体积小的特性，SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。
鎏芯-智能eSIM
鎏信科技旗下的“鎏芯-智能eSIM”，打通运营商服务规则限制、SIM规则限制、硬件限制等多样的限制条件，另外改造了传统的eSIM芯片，使其具备设备管理与安全防护能力，同时兼容主流通信模组，开放SIM指令集，致力于打造连接服务开放平台。能够解决设备应用中的数据实时性问题，网络自适应下的保证极高的在线率；解决消费用户的通信定价与管理问题，灵活进行码号的分配，与资费的设计；还能解决物联网的生产供应链条问题，配合设备的生命周期，在车间完成调试，帮助用户实现开机即用的完美体验。
eSIM-1808模组：可以三大运营商相互切换的模组
eSIM-1808模组：可以三大运营商相互切换的模组
上海祐云信息技术有限公司开发的eSIM-1808是一款应用于物联网领域的模组，通过专业的软硬件设计，它集成移动、联通、电信三大运营商的M2M专用卡于10*10*1.95mm模组中，只需要2个外部IO即可实现三网快速切换业务，为用户解决了单一运营商网络无法全覆盖的缺陷，避免再次采购的经济成本以及时间成本和因没有信号设备停止工作造成的损失，保证仅需一次采购并提高设备工作效率和入网活跃度。模块的集成化和标准化又同时减少了终端设备PCB的面积，极大地缩短了研发时间和研发成本。
ML5510模组：国内首款RDA平台方案的NB-IoT无线通信模组
ML5510模组是骐俊股份推出的NB-IoT低功耗广域物联网技术无线通信模组。ML5510采用LCC+LGA封装，支持NB-IoT制式，集成eSIM方案，可满足客户多类物联网应用需求，包括在智能表计、智慧停车、智能井盖、智慧路灯、资产管理等丰富的物联网应用领域，深入挖掘和最大化发挥NB-IoT等物联通信技术的优势效能。
