意法半导体成为首家被GSMA认可的芯片制造商

意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）是全球半导体领导者，为各种电子应用领域的客户提供服务，作为第一家获得认证的嵌入式SIM（eSIM）制造商，被GSMA授权在发货前加载带有连接证书（如证书和操作员配置文件）的eSIM芯片，正向更加方便，快捷和安全的互联网世界的目标迈进。
 
特别定制的eSIM，外形更小巧，安全性能更高，更灵活，永久嵌入式, 可电子的芯片级的eSIM，不仅能节省智能手机内部空间，提供额外功能或电池容量，同时支持各种类型的连接设备，尺寸小巧，灵活适用于不断扩展的市场和应用，比如智能手表，互联网 - 物联网（IoT）设备（智能仪表，远程传感器或网关）。
 
根据GSMA的UICC生产安全认证计划（GSMA SAS），ST在现有符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的基础上，超过其他超越其他芯片制造商进一步获得安全应用eSIM个性化数据的认证。 
 
GSMA是一个800家运营商和300多家公司的协会，在广泛的移动生态系统中，包括手机和设备制造商，软件公司，设备提供商和互联网公司，为UICC（通用集成电路卡）生产提供安全的认证计划（ GSMA SAS-UP）。它列出了意大利卡塞塔的STMicro，获得了嵌入式外形eSIM认证，法国Rousset的STMicro获得了晶圆级认证。
 
 基于成熟的ST33安全微控制器，ST现在可以直接向客户提供基个性化eSIM服务，无需进一步编程。OEM设备，移动网络运营商和SIM操作系统（OS）供应商可以通过简化eSIM供应链来处理，缩短产品上市时间，从而享受更大的便利性，经济性和业务效率。
 
GSMA的SIM和eSIM负责人Jean-Christophe Tisseuil坚定的表示：“ 被SAS-UP认证的ST-Rousset（法国）生产基地，现在用于个性化WLCSP SIM和eSIM服务，已经被消费者和物联网设备制造商所认可。SAS-UP是实现安全可靠的eSIM市场部署的第一步，也是必不可少的一步。 ”
 
“ eSIM技术的进步对于未来互联网的构件是一项巨大的贡献，同时GSMA的生产和个性化认证对其也起到至关重要的作用， ”集团副总裁Marie-France Florentin说道：“ 现在ST已经可以在发货前被授权生产，订制个性化eSIM服务，这样我们的客户可以从整个供应链中获得更高的效率和安全性，同时享受GSMA生态系统提供的所有保障和保证。 ”
 
Ps. 意法半导体(STM)
 
ST是全球半导体领导者，致力为日常生活，智能电子产品，高能效的产品提供和解决方案。今天ST的产品遍布全世界，为客户打造更智能的驾驶体验，工厂，城市和家庭，以及下一代移动和物联网设备等。2017年，公司的净收入为83.5亿美元，为全球100,000多家客户提供服务。