意法半导体成为首家被GSMA认可的芯片制造商

2018-07-17 17:43:40 来源: DVBCN 作者:胡赵亲 热度:


意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM)是全球半导体领导者,为各种电子应用领域的客户提供服务,作为第一家获得认证的嵌入式SIM(eSIM)制造商,被GSMA授权在发货前加载带有连接证书(如证书和操作员配置文件)的eSIM芯片,正向更加方便,快捷和安全的互联网世界的目标迈进。
 
特别定制的eSIM,外形更小巧,安全性能更高,更灵活,永久嵌入式, 可电子的芯片级的eSIM,不仅能节省智能手机内部空间,提供额外功能或电池容量,同时支持各种类型的连接设备,尺寸小巧,灵活适用于不断扩展的市场和应用,比如智能手表,互联网 - 物联网(IoT)设备(智能仪表,远程传感器或网关)。
 
根据GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS),ST在现有符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的基础上,超过其他超越其他芯片制造商进一步获得安全应用eSIM个性化数据的认证。 
 
GSMA是一个800家运营商和300多家公司的协会,在广泛的移动生态系统中,包括手机和设备制造商,软件公司,设备提供商和互联网公司,为UICC(通用集成电路卡)生产提供安全的认证计划( GSMA SAS-UP)。它列出了意大利卡塞塔的STMicro,获得了嵌入式外形eSIM认证,法国Rousset的STMicro获得了晶圆级认证。
 
 基于成熟的ST33安全微控制器,ST现在可以直接向客户提供基个性化eSIM服务,无需进一步编程。OEM设备,移动网络运营商和SIM操作系统(OS)供应商可以通过简化eSIM供应链来处理,缩短产品上市时间,从而享受更大的便利性,经济性和业务效率。
 
GSMA的SIM和eSIM负责人Jean-Christophe Tisseuil坚定的表示:“ 被SAS-UP认证的ST-Rousset(法国)生产基地,现在用于个性化WLCSP SIM和eSIM服务,已经被消费者和物联网设备制造商所认可。SAS-UP是实现安全可靠的eSIM市场部署的第一步,也是必不可少的一步。 ”
 
“ eSIM技术的进步对于未来互联网的构件是一项巨大的贡献,同时GSMA的生产和个性化认证对其也起到至关重要的作用, ”集团副总裁Marie-France Florentin说道:“ 现在ST已经可以在发货前被授权生产,订制个性化eSIM服务,这样我们的客户可以从整个供应链中获得更高的效率和安全性,同时享受GSMA生态系统提供的所有保障和保证。 ”
 
Ps. 意法半导体(STM)
 
ST是全球半导体领导者,致力为日常生活,智能电子产品,高能效的产品提供和解决方案。今天ST的产品遍布全世界,为客户打造更智能的驾驶体验,工厂,城市和家庭,以及下一代移动和物联网设备等。2017年,公司的净收入为83.5亿美元,为全球100,000多家客户提供服务。
 

责任编辑:胡赵亲

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